Приглашаем на семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»
2 октября 2018 компания Остек-СМТ приглашает вас на семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры».
Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.
Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Современные решения для мелкосерийного производства.
- Профессиональное паяльное оборудование.
- Автоматизация ТНТ-монтажа. Современные технологии.
- Современные технологии контроля печатных узлов.
- Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN.
- Современные тенденции в технологии сборки электроники.
- Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
- Нанесение влагозащитных покрытий.
- Современные материалы для сборки электроники.
Дата проведения: 2 октября 2018 г.
Место проведения: г. Ижевск, ул. Пушкинская, 223 (Гостиница «Амакс Центральная», конференц-зал «Триумф»).
Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.
Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!
Заявки принимаются до 27 сентября 2018 года включительно.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru;
- по телефону:
8 (495) 788-44-44 (доб. 5814); - заполнив заявку на сайте.
По всем возникающим вопросам обращайтесь к Синичкину Алексею Николаевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Sinichkin.A@ostec-group.ru или по телефонам:
Программа «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры» 2 октября 2018 года
|
8:40 — 9:00 |
Регистрация участников |
Докладчики |
|
9:00 — 09:30 |
Умное рабочее место |
Лыско Роман |
|
Автоматизация и визуализация процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров. |
Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ |
|
|
09:30 — 10:10 |
Профессиональное паяльное оборудование |
Вотинцев Александр |
|
Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки. |
Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул |
|
|
10:10 — 11:10 |
Современные решения для мелкосерийного производства |
Владимир Казанцев |
|
Особенности технологического процесса и требования к оборудованию. |
Сертифицированный IPC-специалист, |
|
|
11:10 — 11:30 |
Кофе |
|
|
11:30 — 12:10 |
Автоматизация ТНТ-монтажа. Современные технологии |
Антонов Александр |
|
Системы селективной пайки: новинки технологии и тенденции развития. |
Сертифицированный IPC-специалист, |
|
|
12:10 — 12:50 |
Современные технологии контроля печатных узлов |
Антонов Александр |
|
3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. |
Сертифицированный IPC-специалист, |
|
|
12:50 — 13:30 |
Обед |
|
|
13:30 — 14:10 |
Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN |
Владимир Казанцев |
|
Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. |
Сертифицированный IPC-специалист, |
|
|
14:10 — 14:50 |
Современные тенденции в технологии сборки электроники |
Владимир Казанцев |
|
Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill. |
Сертифицированный IPC-специалист, |
|
|
14:50 — 15:10 |
Кофе |
|
|
15:10 — 15:40 |
Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов |
Владимир Казанцев |
|
Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. |
Сертифицированный IPC-специалист, |
|
|
15:40 — 16:10 |
Нанесение влагозащитных покрытий |
Владимир Казанцев |
|
Технология нанесения влагозащитных покрытий: результаты испытаний современных материалов и рекомендации по выбору оборудования. |
Сертифицированный IPC-специалист, |
|
|
16:10 — 17:00 |
Современные материалы для сборки электроники |
Полевщиков Юрий |
|
Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты |
Главный специалист отдела продаж Остек-Интегра |
|
|
17:00 — 17:30 |
Подведение итогов, вручение сертификатов |