Глоссарий

"BGA-компонент (Ball Grid Array) — тип корпуса компонента, имеющий матрицу шариковых выводов на нижней стороне. Преимуществом BGA-компонентов является высокая плотность выводов, что позволяет размещать достаточно сложные микросхемы на относительно небольшой площади. Современные BGA-компоненты содержат до полутора тысяч выводов с шагом до 0,4 мм.

BGA-компоненты — одни из самых сложных изделий с технологической точки зрения, что обусловлено необходимостью прогрева компонента под корпусом при монтаже, а также затрудненной инспекцией, требующей применения рентгеновского контроля."

"THT-монтаж (Through hole technology) — метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.

Синонимы: выводной монтаж, монтаж в отверстия, штырьковый монтаж"

Адгезив (Adhesive) — материал для склеивания: клей, смола, цемент и другие.

Апертура (Aperture) — отверстие в трафарете, размер которого соответствует требуемому отпечатку паяльной пасты на печатной плате.

Бессвинцовая технология (Lead-free technology) — технология изготовления радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) без применения свинца. Переход на бессвинцовую технологию обусловлен введением в Европе законодательных актов, ограничивающих использования свинца в электронике из-за сложности его утилизации. Исключение составляет техника специального назначения. В России подобных ограничений нет, но отечественные производства вынуждены переходить на бессвинцовую технологию, так как ряд компонентов уже не поставляется в свинцовосодержащем исполнении. Этот фактор стал причиной появления «смешанной» технологии, когда в одном производственном процессе осуществляется монтаж как свинцовосодержащих, так и бессвинцовых компонентов.

Вакуумная камера (Vacuum chamber) — камера, применяемая для удаления пустот из паяных соединений, используется, например, в системах пайки в паровой фазе.

Влагозащитное покрытие (Conformal Coating) — покрытие, предназначенное для защиты печатных узлов от внешних воздействий окружающей среды и механических воздействий при эксплуатации, что существенно увеличивает срок службы печатных узлов. В основном есть четыре основных метода нанесения такого покрытия: погружением, селективное нанесение автоматом, распыление и нанесение кистью.

Синоним: конформное покрытие.

Вывод (Termination, Pin) — контактная поверхность компонента для соединения с контактной площадкой на плате.

Выводной монтаж (Through hole technology, THT) — метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные/монтажные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.

Синонимы: монтаж в отверстия, штыревой монтаж, THT-монтаж.

"Вязкость (Viscosity) — один из важнейших параметров таких материалов, как паяльная паста, компаунды, конформные (влагозащитные) покрытия, материалы подзаливки (Underfill), герметики и прочие, оказывающий влияние на способ нанесения, технологические параметры и качество нанесения материала.

Наиболее распространенные методы определения вязкости — методы Брукфильда и Малкома. Описание методов приводится в стандарте IPC-TM-650.

В международной системе единиц (СИ) динамическая вязкость измеряется в Паскаль-секундах [Па·с], существуют также внесистемные величины измерения динамической вязкости. Наиболее распространенная в системе СГС – пуаз [П] и ее производная сантипуаз [сП]."

Галтель паяного соединения (Solder fillet) — форма застывшего припоя, формирующего паяное соединение на печатных платах.

Градиент температуры (Thermal gradient) — скорость роста температуры на поверхности печатного узла при пайке.

Двойная волна (Dual wave) — разновидность пайки волной припоя, при которой последовательно применяются две волны припоя: ламинарная и турбулентная. Применяется для изделий на базе смешанного монтажа.

Дозирование (Dispensing) — метод селективного нанесения, применяемый для нанесения заданных доз материала на основание из шприца.