0-9
  • 3D-печать

    3D-печать (3D printing) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — создание объектов путем послойного нанесения материала печатающей головкой, соплом или с использованием иной технологии печати.

A
  • Air Flow

    Air Flow — система охлаждения в установках VICIVISION. Поток отсекает влияние нагретой системы питания на систему измерения.

B
  • BGA-компонент (Ball Grid Array)

    "BGA-компонент (Ball Grid Array) — тип корпуса компонента, имеющий матрицу шариковых выводов на нижней стороне. Преимуществом BGA-компонентов является высокая плотность выводов, что позволяет размещать достаточно сложные микросхемы на относительно небольшой площади. Современные BGA-компоненты содержат до полутора тысяч выводов с шагом до 0,4 мм.

    BGA-компоненты — одни из самых сложных изделий с технологической точки зрения, что обусловлено необходимостью прогрева компонента под корпусом при монтаже, а также затрудненной инспекцией, требующей применения рентгеновского контроля."

T
  • THT-монтаж (Through hole technology)

    "THT-монтаж (Through hole technology) — метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.

    Синонимы: выводной монтаж, монтаж в отверстия, штырьковый монтаж"

  • TOOL-LOOP

    TOOL-LOOP — система обратной связи со станком, разработанная компанией VICIVISION. Позволяет автоматически корректировать параметры управляющей программы в зависимости от тренда измерений определенной величины.

А
  • Автоматическая оптическая инспекция (Automated Optical Inspection (AOI))

    Автоматическая оптическая инспекция (Automated Optical Inspection (AOI)) – технологическая операция автоматического контроля качества сборки печатного узла с помощью установок, осуществляющих съемку посредством камер изделия и анализ полученного изображения. АОИ применяется для инспекции нанесения паяльной пасты, установки компонентов, пайки, а также для контроля пайки штыревых компонентов и нанесения влагозащитных покрытий. Установки АОИ определяют дефекты на основе плоского или трехмерного изображения.

  • Адгезив (Adhesive)

    Адгезив (Adhesive) — материал для склеивания: клей, смола, цемент и другие.

  • Аддитивное производство

    Аддитивное производство (additive manufacturing) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — процесс изготовления деталей, основанный на создании физического объекта по электронной геометрической модели путем добавления материала, как правило, слой за слоем, в отличие от вычитающего (субтрактивного) производства (механической обработки) и традиционного формообразующего производства (литья, штамповки).

  • Апертура (Aperture)

    Апертура (Aperture) — отверстие в трафарете, размер которого соответствует требуемому отпечатку паяльной пасты на печатной плате.

  • АСУ ТП

    АСУ ТП (англ. Computer-Aided Manufacturing, CAM) (ГОСТ 34.003-90, ГОСТ 24.104-85) — автоматизированная система управления технологическими процессами-техническая система, позволяющая оператору управлять технологическим объектом производства (например, станком с ЧПУ или 3D-принтером) и снабжающая взаимосвязанные с ней системы (в т. ч. САПР) достоверной информацией о работе технологического объекта.

  • АЦП

    АЦП (A/D Conversion) — устройство (в цифровых рентгеновских детекторах), преобразующее входной аналоговый сигнал от сцинтиллятора в дискретный код (цифровой сигнал на изображении).

Б
  • Базовое пространственное разрешение детектора

    Базовое пространственное разрешение детектора (basic spatial resolution of a digital detector) — соответствует половине измеренной на детекторе нерезкости цифрового изображения и эффективному размеру пикселя и характеризует наименьший размер объекта, который может быть разрешен (отображен) с помощью цифрового детектора при коэффициенте увеличения, равном единице (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Бессвинцовая технология (Lead-free technology)

    Бессвинцовая технология (Lead-free technology) — технология изготовления радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) без применения свинца. Переход на бессвинцовую технологию обусловлен введением в Европе законодательных актов, ограничивающих использования свинца в электронике из-за сложности его утилизации. Исключение составляет техника специального назначения. В России подобных ограничений нет, но отечественные производства вынуждены переходить на бессвинцовую технологию, так как ряд компонентов уже не поставляется в свинцовосодержащем исполнении. Этот фактор стал причиной появления «смешанной» технологии, когда в одном производственном процессе осуществляется монтаж как свинцовосодержащих, так и бессвинцовых компонентов.

В
  • Вакуумная камера (Vacuum chamber)

    Вакуумная камера (Vacuum chamber) — камера, применяемая для удаления пустот из паяных соединений, используется, например, в системах пайки в паровой фазе.

  • Верхняя поверхность

    Верхняя поверхность (upskin) — поверхность, на которой заканчивается синтез детали.

  • Влагозащитное покрытие (Conformal Coating)

    Влагозащитное покрытие (Conformal Coating) — покрытие, предназначенное для защиты печатных узлов от внешних воздействий окружающей среды и механических воздействий при эксплуатации, что существенно увеличивает срок службы печатных узлов. В основном есть четыре основных метода нанесения такого покрытия: погружением, селективное нанесение автоматом, распыление и нанесение кистью.

    Синоним: конформное покрытие.

  • Воксель

    Воксель (voxel) — трёхмерный пиксель, содержащий информацию о значении серого. Основной элемент томографической 3D-модели.

  • Вольфрам-алмазная мишень

    Вольфрам-алмазная мишень (high-flux|target, diamond target) — конструктивное решение мишени рентгеновской трубки, где вместо вольфрама в материале мишени используется вольфрам с алмазным напылением. За счет высокой теплопроводности алмаза получается рассеивать большее количество тепла с одной и той же площади и таким образом получать фокусное пятно меньшего размера при той же мощности на мишени.

  • Вывод (Termination, Pin)

    Вывод (Termination, Pin) — контактная поверхность компонента для соединения с контактной площадкой на плате.

  • Выводной монтаж (Through hole technology, THT)

    Выводной монтаж (Through hole technology, THT) — метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные/монтажные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.

    Синонимы: монтаж в отверстия, штыревой монтаж, THT-монтаж.

  • Вязкость (Viscosity)

    "Вязкость (Viscosity) — один из важнейших параметров таких материалов, как паяльная паста, компаунды, конформные (влагозащитные) покрытия, материалы подзаливки (Underfill), герметики и прочие, оказывающий влияние на способ нанесения, технологические параметры и качество нанесения материала.

    Наиболее распространенные методы определения вязкости — методы Брукфильда и Малкома. Описание методов приводится в стандарте IPC-TM-650.

    В международной системе единиц (СИ) динамическая вязкость измеряется в Паскаль-секундах [Па·с], существуют также внесистемные величины измерения динамической вязкости. Наиболее распространенная в системе СГС – пуаз [П] и ее производная сантипуаз [сП]."

Г
  • Галтель паяного соединения (Solder fillet)

    Галтель паяного соединения (Solder fillet) — форма застывшего припоя, формирующего паяное соединение на печатных платах.

  • Геометрическое увеличение v

    Геометрическое увеличение v (geometric magnification) — отношение расстояния от источника излучения до детектора к расстоянию от источника излучения до объекта контроля (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Градиент температуры (Thermal gradient)

    Градиент температуры (Thermal gradient) — скорость роста температуры на поверхности печатного узла при пайке.

Д
  • Двойная волна (Dual wave)

    Двойная волна (Dual wave) — разновидность пайки волной припоя, при которой последовательно применяются две волны припоя: ламинарная и турбулентная. Применяется для изделий на базе смешанного монтажа.

  • Деформация

    Деформация — изменение формы тела под воздействием внешних сил. Различают два типа деформаций: упругие (обратимые) и пластические (необратимые).

  • Диапазон контролируемых толщин материала SMTR

    Диапазон контролируемых толщин материала SMTR (special material thickness range) — характеризует диапазон толщин контролируемого материала при условии, что внутри этого диапазона достигается заявленное качество изображения.

  • Динамический диапазон детектора

    Динамический диапазон детектора (dynamic range) — диапазон относительных радиационных толщин объекта, доступных анализу на одном и том же изображении.

  • Дозирование (Dispensing)

    Дозирование (Dispensing) — метод селективного нанесения, применяемый для нанесения заданных доз материала на основание из шприца.

Ж
  • Жидкостная термостабилизация детектора

    Жидкостная термостабилизация детектора (DDA thermostabilization) — технология уменьшения влияния шумов электроники, вызванных изменением температуры при работе, на выходной сигнал детектора. Наличие термостабилизации существенно улучшает качество результатов томографии.

З
  • Задержка изображения IL

    Задержка изображения IL (image lag) — остаточный сигнал на детекторе после окончания экспозиции.

  • Зазор в технологии дозирования (Needle distance, Z-height)

    Зазор в технологии дозирования (Needle distance, Z-height) — расстояние между печатной платой и наконечником при дозировании, которое является одним из ключевых факторов правильного нанесения доз материала с высокой повторяемостью.

  • Зазор в технологии трафаретной печати (Snap-off distance, Print gap)

    Зазор в технологии трафаретной печати (Snap-off distance, Print gap) — зазор между трафаретом и печатной платой, определяющий способ нанесения пасты: контактный (с нулевым зазором, трафарет полностью прилегает к печатной плате) и бесконтактный (с наличием зазора).

  • Закупоривание трафарета (Stencil clogging)

    Закупоривание трафарета (Stencil clogging) — нарушение в выполнении операции трафаретной печати, при котором материал полностью или частично не проходит через апертуру.

  • Запоминающая фосфорная пластина IP

    Запоминающая фосфорная пластина IP (storage phosphor imaging plate) — фотостимулируемый люминесцентный материал, способный хранить скрытое радиографическое изображение объекта контроля и под воздействием источника красного света с соответствующей длиной волны генерирующий люминесценцию (свечение) пропорционально поглощенному излучению.

    Примечание: в случае компьютерной радиографии IP используется вместо пленки. При определении способов, связанных с размером источника или фокусным расстоянием, IP называется детектором, т. е. SDD — расстояние от источника излучения до детектора (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Затекание пасты под трафарет (Bleed-out)

    Затекание пасты под трафарет (Bleed-out) — дефект трафаретной печати, возникающий из-за большого усилия ракеля, низкой вязкости пасты и проч. Затекшая на обратную сторону трафарета паста после оплавления припоя может стать причиной образования перемычек и загрязнения поверхности платы.

  • Затекание припоя (Solder wicking)

    Затекание припоя (Solder wicking) — дефект пайки оплавлением, при котором припой затекает вверх по выводам компонента либо остается на контактной площадке, не образуя паяного соединения. Причинами дефекта может быть недостаточная смачивающая способность припойной пасты.

  • Значение градации серого GV

    Значение градации серого GV (grey value) — числовое значение пикселя на цифровом изображении. Примечание: это, как правило, равнозначно терминам: значение пикселя, отклик детектора, сигнал аналого-цифрового преобразователя (цифровой выходной сигнал) и сигнал детектора (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Зона оплавления (Reflow zone)

    Зона оплавления (Reflow zone) — зона температурного профиля пайки или печи, в которой происходит оплавление припоя.

  • Зона охлаждения (Cooling zone)

    Зона охлаждения (Cooling zone) — зона температурного профиля пайки или печи, в которой происходит охлаждение сборки.

  • Зона предварительного нагрева (Preheat zone)

    Зона предварительного нагрева (Preheat zone) — зона температурного профиля пайки или печи, в которой сборка выдерживается для подсушивания и испарения растворителя из паяльной пасты, а также подогрева компонентов перед пайкой.

И
  • Измерение формы

    Измерение формы (shape measurement) — метод контроля точности изготовления формы изделия и отклонения ее от номинальных значений.

  • Источник рентгеновского излучения

    Источник рентгеновского излучения (x-ray source) — прибор, используемый для получения рентгеновского излучения. Типы источников в зависимости от способа генерации излучения: рентгеновская трубка, ускоритель электронов, портативный изотоп.

К
  • Кавитация (Cavitation)

    Кавитация (Cavitation) I — дефект процесса дозирования, вызванный подачей слишком маленькой дозы материала по сравнению со скоростью вращения винта в шнековом дозаторе из-за чего возникают пропуски при подаче материала по винту, образуется прерывистый поток материала из наконечника.

    II — эффект, возникающий в результате местного понижения давления в жидкости при прохождении ультразвуковой волны в процессе отмывки. Заключается в образовании в объеме пузырьков (каверн), которые затем «схлопываются», образуя ударную волну.

  • Компьютерная радиография CR; система с запоминающей фосфорной пластиной

    Компьютерная радиография CR; система с запоминающей фосфорной пластиной (computed radiography CR, storage phosphor imaging plate system) — полноценная система, включающая в себя запоминающую фосфорную пластину (IP) и соответствующее устройство считывания (сканер или считыватель), которое преобразует информацию с IP в цифровое изображение (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Конденсационная пайка (Condensation soldering)

    Конденсационная пайка (Condensation soldering) — технология пайки оплавлением, при которой передача тепла сборке происходит вследствие конденсации насыщенного пара, образующегося при кипении жидкости на основе фтороуглерода.

    Синоним: пайка в паровой фазе

  • Контактная площадка (Land Pattern)

    Контактная площадка (Land Pattern) — элемент печатного рисунка платы, используемый для соединения или подсоединения электронных компонентов.

  • Конформное покрытие (Conformal Coating)

    Конформное покрытие (Conformal Coating) — покрытие, предназначенное для защиты печатных узлов от внешних воздействий окружающей среды и механических воздействий при эксплуатации, что существенно увеличивает срок службы печатных узлов. В основном есть четыре основных метода нанесения такого покрытия: погружением, селективное нанесение автоматом, распыление и нанесение кистью.

    Синоним: влагозащитное покрытие

  • Координатная метка (Fiducial)

    Координатная метка (Fiducial) — геометрический элемент на поверхности монтажного основания, трафарета или корпуса компонента, служащий для повышения точности совмещения выводов компонента с контактными площадками при установке или трафарета при совмещении с монтажным основанием. Считывая положение реперных знаков, система технического зрения автомата вносит коррекцию в свою систему координат, компенсируя различия между измеренным и номинальным положением знака.

    Синоним: реперный знак

  • Коррекция рассеянного излучения

    Коррекция рассеянного излучения (scatter|correct) — на плоскопанельных детекторах: аппаратно-программная методика исключения из финального изображения шума, вносимого рассеянным излучением.

Л
  • Линейный детектор

    Линейный детектор (linear detector) — прибор, в основе которого линейка чувствительных к рентгеновскому излучению элементов (пикселей).

М
  • Малый шаг (Fine pitch)

    Малый шаг (Fine pitch) — шаг выводов электронного компонента, равный или меньший 0,65 мм (fine pitch). Различают компоненты со сверхмалым шагом — менее 0,4 мм (ultra fine pitch). Использование компонентов с малым шагом приводит к необходимости использования высокоточных процессов монтажа.

  • Массивная мишень

    Массивная мишень (directional target) — мишень внутри рентгеновской трубки, расположенная на медной теплоотводящей подложке.

  • Матричный поддон (Tray)

    Матричный поддон (Tray) — упаковка электронных компонентов, преимущественно микросхем, в корпусах QFP, BGA и подобных, требующих бережного обращения. Стандартизованы JEDEC — комитетом инженеров, специализирующихся в области электронных устройств.

  • Металлопорошковая композиция

    Металлопорошковая композиция (powder blend) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — количество порошка, полученного путем перемешивания порошков из одной или нескольких партий, имеющих одинаковый химический и гранулометрический состав в заданных пределах.

  • Механическое напряжение

    Механическое напряжение — величина, измеряемая внутренней силой на единицу поперечного сечения твердого тела, возникающая при его деформации.

  • Монтаж в отверстия (Through hole technology, THT)

    Монтаж в отверстия (Through hole technology, THT) — метод монтажа компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов устанавливаются в сквозные отверстия платы и припаиваются к контактным площадкам и/или металлизированной внутренней поверхности отверстия.

    Синонимы: выводной монтаж, штыревой монтаж, THT-монтаж

Н
  • Надгробный камень (Tombstoning)

    Надгробный камень (Tombstoning) — дефект пайки оплавлением, при котором компонент поднимается с какой-либо стороны подобно надгробному камню, образуя паяное соединение только с одной стороны компонента.

  • Непропай (Solder skip)

    Непропай (Solder skip) — дефект паяного соединения, возникающий вследствие недостаточного количества припоя, нарушения режимов пайки.

  • Нижняя поверхность

    Нижняя поверхность (downskin) — поверхность детали, обращенная к платформе построения, с которой начинается синтез детали.

О
  • Область построения

    Область построения (build space) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — место, где возможно изготовление детали, как правило, на платформе построения в пределах рабочей камеры.

  • Обратное давление (Back pressure)

    Обратное давление (Back pressure) — сопротивление истечению материала из шнекового дозатора, возникающее тогда, когда давление в области перед наконечником и давление, создаваемое винтом дозатора, отличаются друг от друга.

  • Обратное проектирование

    Обратное проектирование — процесс изучения изделия при отсутствии его трёхмерной модели и документации на него с целью воспроизведения аналогичного изделия без прямого копирования.

  • Обугливание печатной платы (PCB charring)

    Обугливание печатной платы (PCB charring) — дефект пайки оплавлением из-за превышения допустимой температуры в зоне оплавления.

  • Оптический метод измерений

    Оптический метод измерений (Optical measurement method) — (для установок VICIVISION) метод измерений, основанный на взаимодействии измеряемого объекта со средствами измерения: источником света, фотодетектором и программным обеспечением. Принципом измерения является анализ теневой проекции объекта при помощи программного обеспечения.

  • Органическая модель

    Органическая модель (NURBS модель) — электронная геометрическая модель изделия сложной формы, поверхность которой описывается математически неоднородными рациональными B-сплайнами, (англ. Non-uniform rational B-spline - NURBS). Используется в моделировании гладких изделий, а также при порождающем проектировании.

  • Отмывка печатных плат (Cleaning)

    Отмывка печатных плат (Cleaning) — технологическая операция, во время которой происходит удаление загрязнений и остатков технологических материалов после сборки и пайки.

  • Отношение контраст

    Отношение контраст-шум CNR (contrast-to-noise ratio) — отношение разности средних уровней сигналов между двумя областями изображения к усредненному стандартному отклонению уровней сигналов.

    Примечание: отношение контраст-шум описывает компонент качества изображения и приблизительно зависит от произведения радиографического коэффициента ослабления и SNR. Необходимо, чтобы, кроме соответствующего CNR, цифровой радиографический снимок (радиограмма) имел нерезкость или базовое пространственное разрешение, достаточные для разрешения (отображения) элементов изделия, представляющих интерес (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Отношение сигнал

    Отношение сигнал-шум SNR (signal-to-noise ratio) — отношение среднего значения линеаризованных значений градации серого к стандартному отклонению линеаризованных градаций серого (шум) в области цифрового изображения, представляющей интерес (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Оцифровщик плёнок

    Оцифровщик плёнок (digital film scanner) — сканер, который переводит аналоговое изображение с рентгеновской пленки в цифровой вид.

П
  • Пайка в паровой фазе (Vapor phase soldering)

    Пайка в паровой фазе (Vapor phase soldering) — технология пайки оплавлением, при которой передача тепла сборке происходит вследствие конденсации насыщенного пара, образующегося при кипении жидкости на основе фтороуглерода.

    Синоним: конденсационная пайка

  • Пайка волной припоя (Wave soldering)

    Пайка волной припоя (Wave soldering) — технология пайки, предназначенная как для групповой пайки компонентов, монтируемых в отверстия, так и для смешанного монтажа. Плата устанавливается на конвейер и последовательно проходит области флюсования, предварительного нагрева и пайки. Пайка осуществляется с помощью волны расплавленного припоя, создаваемой в ванне под нижней плоскостью печатной платы с помощью помпы. Форма волны припоя может быть различной и зависит от применяемой модели оборудования. Для изделий на базе смешанного монтажа применятся двойная волна припоя.

  • Пайка оплавлением (Reflow soldering)

    Пайка оплавлением (Reflow soldering) — метод пайки, который заключается в оплавлении припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату компонента, образуя при затвердевании паяное соединение в форме галтели.

  • Пайка оплавлением с инфракрасным нагревом (Infrared reflow soldering)

    Пайка оплавлением с инфракрасным нагревом (Infrared reflow soldering) — технология пайки оплавлением, при которой источником теплоты служат инфракрасные нагреватели, установленные в печи оплавления.

  • Паровое облако (Vapor cloud)

    Паровое облако (Vapor cloud) — облако пара, образующееся при испарении рабочей жидкости в процессе пайки в паровой фазе и целиком накрывающее паяемое изделие.

  • Паяемость (Solderability)

    Паяемость (Solderability) — свойство контактной площадки, вывода компонента, характеризующееся способностью данного элемента смачиваться расплавленным припоем и образовывать прочное паяное соединение.

  • Паяльная паста (Solder paste)

    Паяльная паста (Solder paste) — технологический материал, состоящий из смеси порошкообразного припоя и флюса-связки, обеспечивающий образование паяных соединений между контактными площадками печатной платы и выводами электронных компонентов. Свойства паяльной пасты определяются процентным содержанием металлической составляющей, типом сплава, размерами частиц припоя, а также типом флюса.

  • Паяное соединение (Solder joint)

    Паяное соединение (Solder joint) — неразъемное соединение, выполненное пайкой с помощью припоя.

  • Перемычка припоя (Solder bridging)

    Перемычка припоя (Solder bridging) — дефект процесса трафаретной печати, пайки оплавлением, который заключается в образовании непредусмотренного паяного соединения между соседними контактными площадками или выводами.

  • Пиковая температура в процессе оплавления (Peak reflow temperature)

    Пиковая температура в процессе оплавления (Peak reflow temperature) — максимальная температура, которой в процессе оплавления подвергается печатная плата и компоненты. Имеет нижний и верхний пределы. Нижний предел — минимальная температура, необходимая для получения надежных паяных соединений. Верхний предел — максимальная температура, при которой не происходит повреждение печатных плат и электронных компонентов.

  • Пиксель детектора

    Пиксель детектора (detector pixel) — простейшее устройство для перевода интенсивности попавшего на его поверхность рентгеновского излучения в электрический сигнал.

  • Питатель (Feeder)

    Питатель (Feeder) — элемент автомата установки компонентов, осуществляющий подачу компонентов из специализированной упаковки.

    В современном оборудовании в основном применяются питатели из лент на катушках (Tape), пеналов (туб)(Stick) и матричных поддонов (Tray). Современные питатели имеют средства для подсчета компонентов, а также метки или память, содержащие данные о загруженных в них типономиналах. Интеллектуальные питатели позволяют оборудованию автоматически определять тип компонента вне зависимости от того, в какую позицию установлен питатель, что упрощает переход на новое изделие и снижает вероятность ошибки при неправильной загрузке. Также данные, содержащиеся в питателе, могут быть интегрированы в общую систему управления процессом, в т. ч. для планирования остатков и своевременного предупреждения о заканчивающихся компонентах.

  • Платформа построения

    Платформа построения (build platform) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — база, являющаяся опорной поверхностью, с которой начинается изготовление детали(-ей).

  • Плоскопанельный детектор

    Плоскопанельный детектор (digital detector array, DDA) — электронное устройство, преобразующее ионизирующее или проникающее излучение в массив отдельных аналоговых сигналов, который позднее оцифровывается и передается на компьютер для отображения как цифрового изображения, соответствующего распределению радиационной энергии, переданной на приемную поверхность устройства (ГОСТ ISO 17636-2-2017).

  • Пневматический дозатор (Time/pressure dispenser)

    Пневматический дозатор (Time/pressure dispenser) — шприц с иглой на конце, в который нагнетается воздух. Давление на материал осуществляется через специальный поршень, который плотно прилегает к стенкам шприца и эффективно распределяет давление на материал. Пневматические дозаторы в основном применяются там, где не требуется высокая повторяемость нанесения.

  • Поддержки

    Поддержки (поддерживающие структуры) (support structures) — вспомогательные элементы детали для крепления детали к платформе построения, уменьшения деформаций детали в процессе печати, отвода избытка тепла от детали и подлежащие удалению при постобработке.

  • Полигональная модель

    Полигональная модель — трехмерная электронная геометрическая модель, поверхность которой описывается совокупностью многогранников (полигональной сеткой).

  • Порождающее проектирование

    Порождающее проектирование — процесс автоматического создания трёхмерной модели изделия. САПР автоматически генерирует модель, исходя из заданных условий и схемы нагружения будущего изделия.

  • Поршневой дозатор (Positive displacement pump)

    Поршневой дозатор (Positive displacement pump) — поршень, осуществляющий точное вертикальное перемещение с помощью сервопривода постоянного тока и датчика положения. Поршень изменяет объем дозирующего резервуара, который заполняется из шприца. Движение поршня в резервуаре вызывает эквивалентную подачу материала через наконечник.

  • Постобработка

    Постобработка (post-processing) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — комплекс операций по обработке изделия для придания ему необходимых свойств, входящий в многошаговый процесс.

  • Припой (Solder)

    Припой (Solder) — технологический материал, применяемый для образования паяного соединения в технологиях пайки электронных компонентов и других деталей на монтажные основания, герметизации, присоединения выводов и пр.

    В настоящее время в производстве электроники находят применение несколько основных типов припоя: традиционные, для предотвращения эффекта «надгробного камня», бессвинцовые. Традиционные припои – это, главным образом, оловянно-свинцовые эвтектические припои или близкие к ним. Для технологии поверхностного монтажа рекомендуется применять паяльные пасты на основе припоя Sn62/Pb32/Ag2. Серебро добавляется для предотвращения миграции серебра, используемого при производстве чип-компонентов, в припой и для повышения прочности паяного соединения.

    Для предотвращения эффекта «надгробного камня» применяется паяльная паста со специальным припоем типа 63S4 (Sn62,5/Pb36,5/Ag1). Сплав 63S4 получается путем смешивания частиц припоя с разными размерами (типа 3 и типа 5 по стандарту J-STD-005) и разными сплавами Sn62 и Sn63. Частицы меньшего диаметра с более низкой температурой плавления (179 °C) расплавляются быстрее, чем более крупные частицы сплава Sn63 (183 °C), в этом случае изменение сил поверхностного натяжения происходит медленнее и равномернее, чем у эвтектических припоев. В результате испытаний было установлено, что количество дефектов типа «надгробного камня» в таком случае сокращается в десятки раз по сравнению с традиционными припоями.

    Бессвинцовые припои Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7 с температурой плавления 217 °C позволяют заменить традиционный припой Sn62/Pb32/Ag2 по электрическим и механическим параметрам. Бессвинцовые сплавы обладают высокой прочностью по сравнению со сплавами олово-свинец, более высокой устойчивостью к термоциклированию и рекомендуются для пайки компонентов с разными тепловыми коэффициентами линейного расширения. Главные недостатки этих сплавов: матовость паяных соединений, высокая цена из-за большого содержания олова и серебра и высокая температура плавления, требующая увеличения температуры пайки до 245-260 °C.

  • Пространство построения

    Пространство построения (build envelope) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — наибольшие внешние измерения по осям х, у и z в пределах области построения, в которой детали могут быть изготовлены.

  • Прострельная мишень

    Прострельная мишень (transmission target) — мишень рентгеновской трубки, расположенная на выходном окне трубки.

  • Пустоты (Voiding)

    Пустоты (Voiding) — образования, возникающие внутри паяного соединения, заполненные воздухом или флюсом. Причиной образования может быть неправильный подбор паяльной пасты, неоптимальные параметры температурного профиля, недостаточное количество нанесенной пасты на контактные площадки и пр.

Р
  • Радиационная толщина

    Радиационная толщина (Radiation thickness) — максимальное расстояние пробега рентгеновского излучения внутри материала.

  • Радиография

    Радиография (Radiography) — получение статичного изображения внутренней структуры объекта при помощи рентгеновского излучения.

  • Радиоскопия

    Радиоскопия (Radioscopy) — получение динамического изображения внутренней структуры объекта при помощи рентгеновского излучения. Радиоскопия достижима на плоскопанельных детекторах рентгеновского излучения при их работе в режиме реального времени.

  • Размер пикселя

    Размер пикселя (pixel size, Pixel Pitch) — расстояние между центрами двух соседних пикселей цифрового детектора.

  • Ракель (Squeegee)

    Ракель (Squeegee) — технологическая оснастка, применяемая в трафаретной печати для продавливания наносимого материала в апертуры трафарета при горизонтальном перемещении ракеля по поверхности трафарета.

  • Рама для трафарета (Stencil frame)

    Рама для трафарета (Stencil frame) — специальная рама, закрепляющая трафарет для использования в установках печати. Рама обеспечивает необходимую плоскостность и натяжение трафарета для равномерного распределения паяльной пасты по всем апертурам, недопущения смещения рисунка апертур трафарета относительно контактных площадок.

  • Реболлинг (reballing)

    Реболлинг (reballing) — процесс восстановления матрицы шариковых выводов на нижней стороне корпуса компонента взамен поврежденных при операции его демонтажа. Для подавляющего большинства электронных компонентов в корпусах типа BGA операция демонтажа необратимо повреждает его выводы, и операция их восстановления становится абсолютно необходимой, если данный электронный компонент предполагается использовать вновь.

    Синоним: восстановление шариковых выводов компонентов BGA

  • Рентгеновская компьютерная томография

    Рентгеновская компьютерная томография (X-ray computed tomography) — метод неразрушающего контроля внутренней структуры и поверхности образца. Анализ проводится на объемной модели, полученной в ходе реконструкции из цифровых рентгеновских снимков объекта.

  • Рентгеновская трубка

    Рентгеновская трубка (x-ray tube) — электровакуумный прибор, предназначенный для генерации рентгеновского излучения, которая происходит за счёт тормозного излучения электронов на мишени. Ускорение электронов достигается высоким напряжением внутри трубки между катодом и мишенью. Рентгеновская трубка — самый распространенный источник рентгеновского излучения.

  • Реперный знак (Fiducial)

    Реперный знак (Fiducial) — геометрический элемент на поверхности монтажного основания, трафарета или корпуса компонента, служащий для повышения точности совмещения выводов компонента с контактными площадками при установке или трафарета при совмещении с монтажным основанием. Считывая положение реперных знаков, система технического зрения автомата вносит коррекцию в свою систему координат, компенсируя различия между измеренным и номинальным положением знака.

  • Решетчатые (ячеистые) структуры

    Решетчатые (ячеистые) структуры (англ.: lattice structure) — эффективный способ топологической оптимизации, представляющий собой сплошное замещение объёма изделия элементарными решетками. Применяется при аддитивном производстве.

С
  • САПР

    САПР (англ. Computer-Aided Design, CAD) (ГОСТ 34.003-90, ГОСТ 23501.101-87) — система автоматизированного проектирования-техническая система (ЭВМ и программное обеспечение), осуществляющая проектирование при помощи комплекса средств автоматизированного проектирования. Основная функция САПР — автоматизированное проектирование на всех или отдельных стадиях проектирования объектов и их составных частей.

  • Сателлиты (Satellites)

    Сателлиты (Satellites) — дефект процесса дозирования, представляющий собой образование маленьких отдельных точек материала, окружающих основную дозу.

  • Селективная пайка (Selective soldering)

    Селективная пайка (Selective soldering) — процесс избирательной пайки отдельных компонентов на плату. Пайка компонентов селективным методом осуществляется в локальных точках платы, не воздействуя на остальные, что позволяет применять данную технологию при пайке двухсторонних плат с плотным монтажом, компонентами с расположением выводов под корпусом, мелким шагом пр.

  • Селективное лазерное сплавление

    Селективное лазерное сплавление (selective laser melting; SLM) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — процесс синтеза на подложке, выполняемый для производства деталей из порошковых материалов с использованием одного или более лазеров для выборочного сплавления частиц на поверхности слой за слоем в закрытой камере.

  • Сетка конечных элементов

    Сетка конечных элементов (ГОСТ Р 57188-2016) — трехмерная электронная модель, разделенная на элементарные объемы, имеющие достаточно простую геометрическую форму (например: тетраэдры, гексаэдры и т. д.), для создания математической модели объекта и проведения численного моделирования.

  • Сила адгезии (Adhesive strength)

    Сила адгезии (Adhesive strength) — в поверхностном монтаже – это сила сцепления материалов с электронными компонентами, печатной платой.

  • Синтез на подложке

    Синтез на подложке (powder bed fusion) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — процесс АП, в котором энергия от внешнего источника используется для избирательного сплавления предварительно нанесенного слоя порошкового материала.

  • Сканер пластин

    Сканер пластин (computed radiography) — прибор, позволяющий проводить цифровую радиографию с использованием люминофорных пластин в качестве аналогового детектора с последующей их оцифровкой при помощи сканера.

  • Слой

    Слой (материала) (layer) (ГОСТ Р 57558-2017/ISO/ASTM 52900:2015) — материал, предварительно нанесенный для создания поверхности.

  • Смачиваемость (Wettability)

    Смачиваемость (Wettability) — в поверхностном монтаже – это параметр при пайке, характеризующий степень сцепления ПП с паяльной пастой.

  • Струйный (каплеструйный) дозатор (Jetting dispenser)

    Струйный (каплеструйный) дозатор (Jetting dispenser) — вид дозатора, в котором материал подается в камеру, где поршень продавливает материал через специальную насадку. Конструкция головки и скорость перемещения поршня каплеструйного дозатора сильно отличает его от поршневых дозаторов. Основное отличие состоит в использовании специальной насадки (вместо иглы), в которую упирается поршень при продавливании материала.

  • Сцинтиллятор

    Сцинтиллятор (Scintillator) — вещество, излучающее видимый свет при попадании в него рентгеновского излучения. Основной элемент пикселя цифрового детектора при непрямом типе преобразования в электрический сигнал.

Т
  • Твердотельная модель

    Твердотельная модель (параметрическая модель, CAD-модель) (ГОСТ 2.052-2006) — трехмерная электронная геометрическая модель, представляющая форму изделия как результат композиции заданного множества параметризированных геометрических элементов с применением операций булевой алгебры к этим геометрическим элементам.

  • Температурный градиент (Thermal gradient)

    Температурный градиент (Thermal gradient) — скорость роста температуры на поверхности печатного узла при пайке.

    Синоним: градиент температур

  • Температурный профиль, термопрофиль (Temperature Profile)

    Температурный профиль, термопрофиль (Temperature Profile) — зависимость изменения температуры от времени при пайке. Температурный профиль пайки состоит из четырех стадий: предварительного нагрева, стабилизации (зоны температурного выравнивания), оплавления и охлаждения.

  • Топологическая оптимизация

    Топологическая оптимизация — метод уменьшения массы изделия путём удаления из объёма трёхмерной модели изделия мест, не участвующих в передаче механических нагрузок. Пути передачи механического напряжения выявляются в результате численного моделирования.

  • Точка плавления (Melting point)

    Точка плавления (Melting point) — определенная температура в темпопрофиле, при которой происходит оплавление припоя.

  • Трафарет (Stencil)

    Трафарет (Stencil) — технологическая оснастка, применяемая при нанесении материала на печатную плату методом трафаретной печати. Трафарет представляет собой фольгу из нержавеющей стали или меди, в которой лазером либо травлением выполняются отверстия – апертуры. Расположение и размер апертур соответствует требуемым отпечаткам паяльной пасты на печатной плате.

  • Трафаретная печать (Stencil Printing)

    Трафаретная печать (Stencil Printing) — нанесение заданного количества паяльной пасты на контактные площадки через трафарет с определенной точностью и контролируемой повторяемостью. Паяльная паста продавливается ракелем через отверстия (апертуры) металлического трафарета на печатную плату.

  • Тренд измерений

    Тренд измерений (Measurement trend) — математически рассчитанная тенденция изменений контролируемого параметра. Анализ тренда позволяет оценить динамику технологического процесса и сделать вывод о необходимости корректировки инструмента в станке или в управляющей программе.

У
  • Угол наклона рабочей поверхности ракеля (Print angle)

    Угол наклона рабочей поверхности ракеля (Print angle) — настраиваемый параметр устройства трафаретной печати, задающий угол между трафаретом и рабочей поверхностью ракеля. Большой угол облегчает качение валика пасты, малый – обеспечивает большее давление.

Ф
  • Флюс (Flux)

    Флюс (Flux) — технологический материал, применяемый при пайке для улучшения смачиваемости припоем путем очистки поверхности, удаления окислов, снижения поверхностного натяжения и т.п. В паяльных пастах флюсом также называют весь комплекс веществ, входящих в ее состав, за исключением припоя.

    Существует флюс, не требующий отмывки (No-clean flux), остатки которого после пайке не приводят к нарушению свойств изделия при правильной эксплуатации.

  • Фокусное пятно

    Фокусное пятно (focal spot) — участок на мишени рентгеновской трубки, на котором происходит генерация рентгеновского излучения.

  • Формовка выводов (Lead forming)

    Формовка выводов (Lead forming) — одна из основных операций монтажа электронных компонентов в отверстия, которая заключается в придании выводам определенной формы. Формовка выводов обеспечивает необходимое монтажное расстояния между выводами, зазор между печатной платой и компонентом, фиксацию электронного компонента на печатной плате в процессе пайки.

    Формовка выводов может осуществляться вручную, механизированно или автоматически.

Ц
  • Цифровой рентгеновский детектор

    Цифровой рентгеновский детектор (x-ray digital detector) — прибор для формирования цифрового изображения в зависимости от интенсивности рентгеновского излучения, пришедшего на его поверхность.

Ч
  • Численное моделирование

    Численное моделирование (ГОСТ Р 57188-2016) — моделирование поведения объекта, подвергнутого воздействию, путем получения численного решения уравнений математической модели. Используется для решения задач механики деформируемого твёрдого тела, теплообмена, гидродинамики, электродинамики и топологической оптимизации.

  • Чувствительность к нагрузке (Load sensitivity)

    Чувствительность к нагрузке (Load sensitivity) — характеристика печи оплавления, представляющая собой изменение температуры в печи при прохождении сборки через зону нагрева.

Ш
  • Шаг выводов (Lead pitch)

    Шаг выводов (Lead pitch) — характеристика корпуса компонента, определяемая расстоянием между осями симметрии соседних выводов электронного компонента в группе либо между геометрическими центрами соседних выводов матрицы.

    Минимальный шаг выводов компонентов, устанавливаемых на печатную плату, в большой степени определяет ее класс точности и технологию сборки электронного узла.

  • Шарики припоя (Solder balls)

    Шарики припоя (Solder balls) — дефект пайки оплавлением, представляющий собой сферические образования из припоя, остающиеся после процесса пайки. Бусинки припоя — это обычно мелкие шарики размером с зерно припоя исходной паяльной пасты, разбрызгиваемые вокруг паяного соединения в процессе пайки оплавлением.

  • Шкаф сухого хранения (Dry cabinet)

    Шкаф сухого хранения (Dry cabinet) — установка с герметичными камерами, предназначенная для надежного хранения электронных компонентов, чувствительных к воздействию влаги, в некоторых случаях – для приведения компонентов к сухому состоянию.

  • Шнековый дозатор (Heli-flow valve , Screw valve , Archimedean Screw valve, Rotary pump)

    Шнековый дозатор (Heli-flow valve , Screw valve , Archimedean Screw valve, Rotary pump) — вид дозатора, в котором дозирование осуществляется с помощью архимедова винта (шнека). Шнековые дозаторы применяются в тех случаях, когда важны качество, точность и повторяемость доз. Они нашли широкое применение для задач нанесения паяльной пасты и клея. С их помощью можно получить дозы диаметром 200 мкм и меньше с очень высокой повторяемостью.

Э
  • Электронная геометрическая модель

    Электронная геометрическая модель (ГОСТ 2.052-2006) — электронная модель изделия, созданная в САПР и описывающая геометрическую форму, размеры и иные свойства изделия.

  • Эффект образования «кратеров» (Bond cratering)

    Эффект образования «кратеров» (Bond cratering) — дефект разварки, заключающийся в образования воронок («кратеров») в материале кристалла в местах крепления проволочных выводов к контактным площадкам.

  • Эффект самоцентрирования (Self-centering effect)

    Эффект самоцентрирования (Self-centering effect) — самоцентрирование компонентов на контактных площадках в процессе оплавления, происходящее за счет сил поверхностного натяжения припоя. Данный эффект позволяет устанавливать компоненты с небольшим смещением относительно номинального положения. Если контактные площадки спроектированы неправильно, эффект может отсутствовать или приводить к смещению компонента, препятствуя образованию паяного соединения.

  • Эффект уплотнительной прокладки (Gasketing effect)

    Эффект уплотнительной прокладки (Gasketing effect) — формирование выступов по периметру апертур трафарета в процессе его изготовления методом гальванопластики. Данный эффект препятствует затеканию пасты под трафарет в процессе печати.

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
* Организация
* E-mail
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Текст вопроса

Записаться в демозал

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запрос на услугу

Выберите интересующие вас услуги:
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail

Запрос на услугу

Материал изделия, сплав
Количество изделий
Технические требования
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия
Максимальные габариты (ДхШхВ или Диаметр х Высота)
Вес изделия
Количество изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Краткое ТЗ
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Тематика обучения:
Другая тематика обучения
Количество обучаемых
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия (сплав)
Масса оптимизированного изделия (в кг или % от массы исходной модели)
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на решение

Выберите интересующий Вас тип решения или услуги для связи с профильным специалистом: Неразрушающий контроль Системы 3D-печати металлом Программное обеспечение Услуги Центра Развития Технологий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Неразрушающий контроль Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Материал изделий (сплав)
Функциональное назначение изделий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО:
Количество лицензий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail

Запросить материалы

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail