Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
Среди изменений есть некоторые, которые не нуждаются в инспекции продукта, но требуют определенных умений операторов/инспекторов. Например, первое значительное изменение – содержание документа, где было добавлено следующее «…этот стандарт не предлагает критерии для оценок поперечного сечения», так как это создаст ситуацию дефектного анализа, что не является целью данного документа, так как это документ инспектирования. Также было добавлено положение о требованиях к профессионализму персонала для отражения вопросов совместного действия с документом J-STD-001. В раздел ESD была включена информация из ANSI/ESD-S-20.20 и других ESD документов, имеющих к этому отношение.
В 4 главу были добавлены новые понятия, такие как трассировка, радиус кривизны и использование кабельной стяжки.
Глава 6 обсуждает важность зачистки проводов и не причинение вреда изоляции и жилам проводов. Таблицы 6-10 были переработаны с целью создания более качественных критериев при использовании проводов менее, чем 30 AWG. Так же были сделаны изменения в разделе штампованного оборудования для клеммной базы в отношении разделения заземления, что было включено для того, чтобы убедиться, что клеммы на плате были зафиксированы.
Глава 7 обсуждает адгезионное соединение компонентов и насколько приемлемо, если/когда адгезия находится под компонентом. Важная часть данной главы 7.3.5 Отверстия с поддержкой – Припой, где приведены критерии для наполнения припоем покрытых сквозных отверстий с припоем для компонентов с более, чем 14 выводами. В разделе 7.5.6 Паяный навесной монтажный провод, этот вопрос расширен до монтажа таких проводов на зоны заземления и поверхностно-монтируемых компонентов для таких типов паяных соединений, которые создаются при прикреплении навесных монтажных проводов к платам.
Глава 8 касается адгезии и меняет критерии покрытия компонентов при применении адгезии, а также меняет определение низко-профильных компонентов на пластиковые компоненты, где припою позволено наползать на вывод и касаться корпуса компонента. Этот критерий был в стандарте 610 как минимум в последних четырех редакциях, поэтому для того, чтобы сделать его менее неоднозначным из-за количества новых компонентов, было решено ввести различие между пластиком и другими материалами корпусов, используемых для производства компонентов. Кроме того, так как эта глава о поверхностно-монтируемых компонентах, есть изменения в требованиях Класса 3 для чип-компонентов по минимальному конечному покрытию, расширяющие определение биллбординга и его способность использовать чип-компоненты определенных размеров.
Критерий наличия пустот в BGA был изменен с 25 до 30%, также обсуждаются пустоты типа «шампанское» в интерфейсе шариков BGA, которые могут влиять на надежность продукта, если о них не позаботиться. Критерии для нижнего термального слоя были также расширены для уточнения требований.
Раздел 10 был изменен с целью привести его в соответствие с IPC-A-600, Приемлемость Печатных плат.