Вебинар «Нюансы селективной пайки»

Благодаря возрастающим требованиям по повышению качества продукции и уменьшению длительности производственного цикла многих этапов производства радиоэлектронных изделий селективная пайка получает ряд неоспоримых преимуществ. Она позволяет производителям электроники собирать изделия любой сложности, снизить их себестоимость и резко повысить качество продукции.

Вебинар будет интересен технологам и техническим специалистам, которые хотят разобраться в возможностях современных систем селективной пайки, требованиях к материалам и печатным платам, к конструкции изделий.

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:

• Специфика пайки плат с различными финишными покрытиями.
• Особенности работы с различными флюсами: VOC и VOC-free флюсы.
• Пайка по бессвинцовой технологии.
• Требования к компонентам и конструкции изделия для селективной пайки.
• Требования к материалам печатных плат.
• Процедуры мониторинга стабильности процесса пайки.

Продолжительность вебинара: 2 часа.

Регистрируйтесь по ссылке

Участие бесплатное. Количество мест ограничено.

Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест-системы.

За дополнительной информацией обращайтесь к Наталии Мосоловой по электронной почте: Mosolova.N@ostec-group.ru

Будем рады видеть вас на нашем вебинаре!