Семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»
Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.
Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Современные решения для мелкосерийного производства.
- Профессиональное паяльное оборудование.
- Организация, оптимизация и автоматизация хранения компонентов.
- Современные технологии контроля печатных узлов.
- Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN.
- Современные тенденции в технологии сборки электроники.
- Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
- Ремонт печатных узлов с современной элементной базой.
- Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА.
Дата проведения: 23 октября 2018 г.
Место проведения: г. Екатеринбург, ул. Московская, д. 131 (Гостиница «Московская горка», конференц-зал «3В»).
Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.
Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!
Заявки принимаются до 18 октября 2018 года включительно.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru;
- по телефону:
8 (495) 788-44-44 (доб. 5814); - заполнив заявку внизу страницы.
По всем возникающим вопросам обращайтесь к Синичкину Алексею Николаевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Sinichkin.A@ostec-group.ru или по телефонам:
Программа семинара
8:40 — 9:00 | Регистрация участников | Докладчи |
9:00 — 09:30 | Умное рабочее место | Лыско Роман |
Автоматизация и визуализации процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров. | Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ | |
09:30 — 10:10 | Профессиональное паяльное оборудование | Вотинцев Александр |
Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки. | Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул | |
10:10 — 11:10 | Современные решения для мелкосерийного производства. | Владимир Казанцев |
Особенности технологического процесса и требования к оборудованию. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
11:10 — 11:30 | Кофе | |
11:30 — 12:10 | Применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN | Владимир Казанцев |
Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
12:10 — 12:50 | Хранение компонентов | Антонов Александр |
Требования к хранению современных компонентов. Организация, оптимизация и автоматизация хранения. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
12:50 — 13:30 | Обед | |
13:30 — 14:10 | Современные тенденции в технологии сборки электроники. | Владимир Казанцев |
Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
14:10 — 14:40 | Ремонт печатных узлов с современной элементной базой | Владимир Казанцев |
Особенности процесса. Новейшие решения и технологии. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
14:40 — 15:20 | Современные технологии контроля печатных узлов | Антонов Александр |
3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
15:20 — 15:40 | Кофе | |
15:40 — 16:10 | Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов. | Владимир Казанцев |
Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
16:10 — 17:00 | Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА | Баев Станислав |
Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты | Начальник группы материалов для пайки Остек-Интегра | |
17:00 — 17:30 | Подведение итогов, вручение сертификатов |