Личный кабинет

Регистрация
* Логин
* Пароль

Регистрация на сайте

Вы получаете полный доступ к материалам Aкадемии технологий
* Фамилия:
* Имя:
* Отчество:
* Должность:
* Организация
Город
* Телефон:
* E-mail:
* Пароль:
Укажите технологические направления, входящие в зону вашей ответственности и интересов: Технологии для производств радиоэлектроники
Промышленная 3D-печать и неразрушающий контроль
Другое

Восстановление пароля

Электронная почта

Выбор правильного состава флюса и пасты

29.07.22 |
Автор: Пер. с англ.
Издание: EPP Europe, 2018
Постоянное совершенствование схемотехнических решений определяет тенденцию миниатюризации электронных компонентов. Печатные платы (ПП) теперь больше нагреваются, становятся меньше и сложнее. Это, соответственно, приводит к увеличению сложности производства ПП. Для обеспечения работоспособности, печатных узлов (ПУ) они должны быть тщательно отмыты от загрязнений. Однако этот процесс может оказаться весьма сложным, особенно если учитывать такие факторы, как трудно отмываемые остатки не требующих отмывки флюсов или меняющиеся экологические ограничения и правила безопасности на рабочем месте, предъявляемые компаниям сегодня.

Миниатюризация – малые размеры платы, большие проблемы с отмывкой

Растущий спрос на электронику меньших размеров вынуждает производителей устанавливать больше компонентов более компактно. Миниатюризация повышает риск возникновения слабых паяных соединений, образования перемычек, роста дендритов и всех других хорошо известных дефектов пайки. Более плотная компоновка также делает традиционную отмывку более сложной задачей. Это вынуждают производителей ПУ искать и внедрять доступную, эффективную и гибкую технологию отмывки. Они должны не только продумать, какой процесс отмывки будет работать, но и найти тот, который можно будет легко адаптировать по мере дальнейшего развития технологий изготовления ПУ.

Сегодня многие миниатюрные компоненты монтируются на ПП с использованием паяльных паст, не требующих отмывки. Несмотря на то, что составы флюсов, не требующих отмывки, рассчитаны на то, чтобы оставлять на плате минимальные остатки, даже такие остатки все равно способны притягивать влагу, препятствовать адгезии влагозащитного покрытия или просто быть эстетически неприемлемыми. Кроме того, на современных платах остается больше остатков и загрязнений, чем просто флюсов, с которыми необходимо бороться. Предполагалось, что флюсы, не требующие отмывки, облегчат требования к отмывке, однако, несмотря на появление этой технологии, по оценкам экспертов, более 50% всех компаний сегодня все еще отмывают свои ПУ. Ирония флюсов, не требующих отмывки, заключается не только в том, что для правильной работы ПУ все еще необходимо отмывать, но и в том, что оставшиеся остатки чрезвычайно трудно удалить, что еще более усложняет процесс очистки.

«Не требующие отмывки» значит «необходимо отмывать»

Флюс, не требующий отмывки, изначально разрабатывался с целью избавить от необходимости отмывать ПУ. То, что изначально, еще в 80-е годы, планировалось как решение многих возникающих сложностей, перестает срабатывать с современными электронными схемами. На сегодняшний день отмывка очень важный процесс. И существует множество причин для этой важности, в том числе непредсказуемость итогового результата. Если ПУ плохо отмыты, велик риск того, что загрязнение будет влиять на качество работы. Например, накопившийся флюс может помешать передаче сигнала.

Если ПУ расположены с внешней стороны или в агрессивной окружающей среде на них требуется нанести влагозащитное покрытие. Остатки флюса способны помешать надлежащей адгезии покрытия с ПП.

Эти остатки имеют свойство впитывать влагу, поэтому, если будет осуществлен какой-либо дальнейший процесс отверждения, влага начнет испаряться, что приведет к отделению покрытия от платы и нарушит однородность влагозащитного покрытия. Это приведет к неудачному нанесению покрытия, поскольку влага и коррозионно-активные вещества могут остаться на ПУ. Что в свою очередь может привести к коррозии, проблемам с передачей сигнала и даже полному выходу из строя печатной платы.

Остатки флюса также могут испортить сам вид плат. Это серьезная проблема для бытовой электроники, такой как видеокарты и звуковые карты. Также не будем забывать, что часто остатки флюса делают визуальный контроль качества практически невозможным. Точно так же они могут привести к отказу автоматизированных систем визуального контроля, а также при электрическом и функциональном тестировании тест-системами „ложе гвоздей“.

По мере того как ПУ становятся все меньше, при этом сложнее, они требуют и множества процедур проверки качества, особенно в устройствах повышенной надежности. Остатки флюса могут затруднить процесс контроля качества, например, поиск и устранение неисправностей в новых изделиях. По этой причине важно определить возможные проблемы с отмывкой еще на стадии проектирования и решить, какой флюс и паяльную пасту лучше использовать. Если чистота критически важна, например, в медицинских изделиях, выбирать лучше паяльную пасту, остатки флюса которой можно легко удалить — это поможет в процессе производства.

Какой метод отмывки самый лучший?

Важно помнить, что не только процесс пайки и отмывка флюса влияют на итоговое состояние ПУ. В процессе сборки есть и другие этапы: инспекция, тестирование, хранение — все они могут повлиять на возникновение проблем загрязнения. Клеи, отпечатки пальцев, твердые частицы, маркировочные чернила, эпоксидные смолы и другие материалы также должны быть удалены для успешной сборки ПУ. Как же выбрать правильный метод отмывки? Суть в том, что следует знать вид удаляемого загрязнения и сопоставлять его с процессом отмывки. Подумайте о том, какого вида загрязнения необходимо удалить. Является ли это обычным мусором или загрязнения включают в себя удаление остатков флюса не требующего отмывки.

Сейчас на рынке продолжают появляться все новые и новые виды флюсов, что может затруднить поиск подходящего вида отмывки. Важно не только найти подходящее решение, работающее быстро и эффективно для отмывки даже трудно отмываемых типов остатков флюсов и загрязнений, но также необходимо учитывать возможные технические проблемы, связанные с пропускной способностью, площадью помещения и финансовыми возможностями.

Отдельное внимание также должно быть уделено ряду конфликтующих между собой аспектов, обращающих внимание на себя: безопасность работников, утилизация отходов, глобальное потепление, летучие органические вещества, галогены, переработка отходов и многое другое.

Ответ кроется в современных высокоточных чистящих жидкостях. Они были разработаны для решения большого спектра проблем и являются эффективным и доступным выбором для отмывки. При использовании в хорошо спроектированной, и надежной установке для парового обезжиривания они требуют минимального контроля или управления. Высокая плотность, низкая вязкость и малое поверхностное натяжение этих чистящих жидкостей позволяют им успешно справляться с ПУ малых габаритов даже в самых труднодоступных местах и в самых маленьких пространствах.

Эти жидкости также могу быть кастомизированы путем соединения двух или более компонентов, которые при смешивании хорошо очищают и реализуют все необходимые преимущества современной отмывки. Это делает процесс отмывки более простым, безопасным и надежным. Они также обеспечивают более низкие показатели токсичности и лучшие экологические характеристики.

Передовая химия электроники будущего

Производители передовых отмывочных жидкостей на сегодняшний день поставляют решения абсолютно безопасные для озонового слоя, соответствующие в т.ч. требованиям Регламента Европейского союза (REACH). Эти инновационные отмывочные жидкости не только бережно относятся к окружающей среде, но и обеспечивают последовательную и надежную отмывку в т.ч. и трудноудаляемых флюсов, не требующих отмывки и других остатков паяльных паст.

Решение, зарекомендовавшее себя с хорошей стороны в плане отмывки трудных загрязнений и флюсов, не требующих отмывки, это состав очистителя на основе сверхчистых силоксанов. Он легко удаляет отвержденные силиконовые клеи, а также хорошо работает с флюсами, пастами, органическими остатками, ионами, влагозащитными покрытиями на основе силикона, клеями, смазками и маслами. Что делает эти инновационные чистящие решения еще более впечатляющими, так это то, что они имеют «зеленые сертификаты» с формулой, включающей низкое содержание летучих органических соединений и не наносящей вред озону и соответствуют в том числе нормам RoHS и REACH.

Новые решения по составам флюсов и паст играют важную роль в сборке электроники сегодня. В свою очередь, современная, негорючая, экологически безопасная, высокоточная очистка может существенно и относительно недорого повысить производительность, надежность и долговечность даже самых малых электронных устройств.

Поскольку постоянный спрос на высоконадежные миниатюрные электронные компоненты продолжает расти, вопрос очистки становится еще более важным. Это означает необходимость внедрения в работу отмывочных жидкостей и решений, которые обладают всеми возможностями для отмывки небольших, с большой плотностью расположенных компонентов на ПУ, а также учитывают безопасность работников, нормативные требования и экологию. Перед выбором решения для отмывки проконсультируйтесь с производителем отмывочных жидкостей, который обладает необходимыми навыками и опытом, чтобы предложить наилучший вариант в зависимости от конкретных требований.

Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
* Организация
* E-mail
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Текст вопроса

Записаться в демозал

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запрос на услугу

Выберите интересующие вас услуги:
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail

Запрос на услугу

Материал изделия, сплав
Количество изделий
Технические требования
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия
Максимальные габариты (ДхШхВ или Диаметр х Высота)
Вес изделия
Количество изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Краткое ТЗ
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Тематика обучения:
Другая тематика обучения
Количество обучаемых
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия (сплав)
Масса оптимизированного изделия (в кг или % от массы исходной модели)
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на решение

Выберите интересующий Вас тип решения или услуги для связи с профильным специалистом: Неразрушающий контроль Системы 3D-печати металлом Программное обеспечение Услуги Центра Развития Технологий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Неразрушающий контроль Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Материал изделий (сплав)
Функциональное назначение изделий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО:
Количество лицензий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail

Запросить материалы

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail