Ремонт печатных узлов с крупной элементной базой

Первая и, наверное, самая критичная особенность – это габариты ремонтируемых компонентов. И тут два типовых варианта габаритного компонента. Первый – габаритные сокеты процессора, причем габариты могут достигать 100 × 75 мм, и второй – длинные разъемы, например, PCI и DIMM. Типовая длина последних порядка 150 мм. И во время ремонта необходимо демонтировать и заново монтировать такие габаритные компоненты, а стало быть необходимо прогревать такие локальные площади. К сожалению, на сегодняшний день не так много решений по ремонтным центрам, которые имеют такие области нагрева компонента.

Вторая особенность — это габариты и вес самих плат. В частности, серверные платы могут достигать габаритов 600 × 500 мм. Думаем, ни у кого не возникают сомнения, что теплоемкость и вес таких плат тоже будут высокими. Важным моментом при работе с такими платами является понимание тепловых процессов, происходящих в плате во время ремонта.

Если в процессе пайки оплавлением основным источником передачи тепла к паяльной пасте является плата (например, в случае конвекционный печи горячий воздух греет плату, а уже плата греет компонент и пасту), то в процессе ремонта плата тепло забирает. И если габаритную плату полностью не подогревать, холодные края будут забирать очень много тепла. Также если плату полностью не подогревать, тепловые расширения будут сильно коробить плату. Также важно понимать, что расширению платы по разным осям также будут препятствовать длинные разъемы.

В итоге получаем, что для ремонта, например, большой серверной платы, необходимо как подогревать всю плату полностью, так и хорошо греть область компонента. Т.е. по сути надо иметь и габаритный нижний нагрев для подогрева, и габаритный верхний нагрев для пайки и выпайки.