Алюминиевый сплав AlSi10Mg-0403 (аналог Ак9ч). Обзор материала
16.04.20 |
Издание: Академия технологий Остек-СМТ
Сплав AlSi10Mg-0403 – это сплав на основе алюминия, легированного кремнием с массовой долей до 10 %, небольшим количеством магния, железа и незначительным содержанием других элементов. Наличие в составе кремния и магния повышает прочность и твердость сплава по сравнению с чистым алюминием благодаря выделению кристаллов упрочняющей фазы Mg2Si.
Описание материала
Сплав AlSi10Mg-0403 – это сплав на основе алюминия, легированного кремнием с массовой долей до 10 %, небольшим количеством магния, железа и незначительным содержанием других элементов. Наличие в составе кремния и магния повышает прочность и твердость сплава по сравнению с чистым алюминием благодаря выделению кристаллов упрочняющей фазы Mg2Si.
Образование на поверхности оксидного слоя дает материалу высокую коррозионную стойкость, которую можно повысить с помощью химического анодирования.
Физические свойства
Плотность | 2,68 г/см³ |
Теплопроводность | 130 Вт/мК – 190 Вт/мК |
Температура плавления | 570 – 590 °C |
Коэффициент теплового расширения | 20 10-6K-1 — 21 10-6K-1 |
Химический состав
Элемент | Массовая доля, % |
---|---|
Алюминий | Баланс |
Кремний | 9,00 – 11,00 |
Магний | 0,25 – 0,45 |
Железо | < 0,25 |
Азот | < 0,20 |
Кислород | < 0,20 |
Титан | < 0,15 |
Цинк | < 0,10 |
Марганец | < 0,10 |
Никель | < 0,05 |
Медь | < 0,05 |
Свинец | < 0,02 |
Олово | < 0,02 |
Механические свойства напечатанных изделий
|
После печати | После снятия напряжений* |
---|---|---|
Предел прочности на растяжение, ASTM E384-11 | ||
Горизонтальное направление (XY) | 442 МПа ±6 МПа | 334 МПа ±1 МПа |
Вертикальное направление (Z) | 417 МПа ±27 МПа | 339 МПа ±6 МПа |
Предел текучести, ASTM E8 | ||
Горизонтальное направление (XY) | 264 МПа ±2 МПа | 211 МПа ±2 МПа |
Вертикальное направление (Z) | 206 МПа ±11 МПа | 174 МПа ±4 МПа |
Относительное удлинение при разрыве, ASTM E8 | ||
Горизонтальное направление (XY) | 9 % ±1 % | 9 % ±2 % |
Вертикальное направление (Z) | 6 % ±2 % | 4 % ±1 % |
Модуль упругости, ASTM E8 | ||
Горизонтальное направление (XY) | 71 ГПа ±5 ГПа | 71 ГПа ±2 ГПа |
Вертикальное направление (Z) | 68 ГПа ±2 ГПа | 66 ГПа ±3 ГПа |
Твердость (по Виккерсу), ASTM E384-11 (после полировки) | ||
Горизонтальное направление (XY) | 119 HV0.5 ±5 HV0.5 | 103 HV0.5 ±5 HV0.5 |
Вертикальное направление (Z) | 123 HV0.5 ±2 HV0.5 | 98 HV0.5 ±5 HV0.5 |
Шероховатость поверхности (Ra), ISO 97 (после дробеструйной обработки) | ||
Горизонтальное направление (XY) | 5 – 9 мкм | |
Вертикальное направление (Z) |
7 – 9 мкм |
*Термообработка для снятия напряжений при 300 °С ± 10 °С в течение 2 ч, с охлаждением на воздухе.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
3:48 | Видео
Обзор гибкой инспекционной системы V9i
16.04.24 | Публикации
Новый уровень производства – это не только его расширение, но и существенный рост качества продукции
15.04.24 | Публикации
FLEX полтора года спустя
18.03.24 | Публикации
Финальный контроль качества сборки продукции
19.02.24 | Публикации
Концепция SMART: как строить производства мирового уровня в России
06.12.23 | Публикации
Производство в стиле SMART: техника
05.12.23 | Публикации
Производство в стиле SMART: концепция
28.09.23 | Публикации
Ионизация воздуха — правда и мифы. Когда требуется?
18.09.23 | Публикации
Электроника под напором «льда»
16.08.23 | Публикации
Хранение данных цифрового рентгеновского контроля
02.08.23 | Публикации
Тиксотропия паяльных паст: влияние тиксотропии на скорость разделения трафарета и платы
16-18.04.24 | Выставка
ExpoElectronica 2024 — 26-я Международная выставка электроники
19.03.24 | Практический семинар
Практический семинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа SMART THT»
29.02.24 |
Вебинар «Автоматизированное хранение СКЛАД 4.0»
21.02.24 | Вебинар
Вебинар «Программирование системы селективной пайки»
15.02.24 | Вебинар
Вебинар «Практика внедрения автоматической рентгеновской инспекции (AXI) в РФ»
13.02.24 |
Вебинар «Программирование оптических систем при помощи искусственного интеллекта»
08.02.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированные решения поверхностного монтажа SMART SMT»
06.12.23 |
Вебинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа Smart THT»
09-14.10.23 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2023
27.04.23 | Вебинар
Вебинар «Мастер-класс по программированию системы FLEX:Роботоинспекция»