Личный кабинет

Регистрация
* Логин
* Пароль

Регистрация на сайте

Вы получаете полный доступ к материалам Aкадемии технологий
* Фамилия:
* Имя:
* Отчество:
* Должность:
* Организация
Город
* Телефон:
* E-mail:
* Пароль:
Укажите технологические направления, входящие в зону вашей ответственности и интересов: Технологии для производств радиоэлектроники
Промышленная 3D-печать и неразрушающий контроль
Другое
* Код: CAPTCHA

Восстановление пароля

Электронная почта

Выставка ЭлектронТехЭкспо 2019: самые яркие моменты

22.04.19 |
С 15 по 17 апреля в Крокус Экспо, Москва прошла 17-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности ЭлектронТехЭкспо.

В этом году Группа компаний Остек подготовила для посетителей стенда много интересного и нового из мира современных технологических решений и технологий будущего по всем направлениям отрасли.

Компания Остек-СМТ представила технологии виртуальной реальности. Надев специальные очки, посетители могли за считанные минуты перенестись на цифровое сборочно-монтажное производство, где в одном проекте объединились производительное оборудование и программные продукты собственной разработки, которые вместе дают наилучший результат.

Как за несколько часов напечатать многослойную печатную плату с переходными, глухими и сквозными отверстиями, без использования травления, металлизации, сверления, прессования и прочих процессов? Ответ на этот вопрос посетители могли получить на стенде компании Остек-СТ, где впервые был представлен программно-аппаратный комплекс 3D-принтер DragonFly. С помощью такой установки можно не только быстро проектировать многослойные печатные платы и быстрее выводить изделия на рынок, но и получать и реализовывать заказы на прототипирование печатных плат от сторонних заказчиков.

Новый революционный продукт для проведения испытаний на помехоустойчивость представила и компания Остек-Электро. Система RadiField® — это сочетание высокого уровня интеграции и технологии комбинирования полей без потерь, исключающее применение таких дискретных компонентов, как сумматоры, ответвители, измерители мощности и кабели.

На стенде Остек-Интегра традиционно был представлен широкий ассортимент технологических материалов для производства микроэлектроники, электронной техники, светотехники, электротехнической продукции, а также первая отечественная установка микроабразивного удаления влагозащитных покрытий «Борей» и оборудование дозирования и смешивания двухкомпонентных материалов Eldomix 103.

Не менее интересной и насыщенной получилась и деловая программа. В первый день выставки стенд ГК Остек посетила ВИП-делегация в составе Сметанова А. Ю. (Московская городская Дума), Сметаны В. В. (Комиссия по машиностроению РСПП), Коломейчука А. Л. (МЭЦ), Далевича А. А. (Московска Торгово-промышленная палата), Иванцова И. Г. (ООО «Элемент»), Брыкина А. В. (АО «Росэлектроника»), Куцько П. П. (ФГУП «МНИИРИП»).

Руководители компаний Остек-СМТ, Остек-АртТул и Остек-Тест продемонстрировали официальным лицам собственные разработки, рассказали об актуальных технологических решениях, обсудили вопросы, касающиеся цифровизации и госзакупок.

Позже в конференц-зале прошла конференция «Онлайн-инструменты радиоэлектронной промышленности. Модернизация подходов к повышению применения ЭКБ ОП», на которой подробно были рассмотрены онлайн-платформы «ЭКБ МАРКЕТ» и «Интегрированный испытательный центр». В рамках конференции был награжден грамотой 1001 зарегистрированный пользователь «ЭКБ МАРКЕТ» — Анастасия Борш инженер из компании ФГУП «НПЦ АП».

Впервые в рамках выставки посетители смогли стать участниками дискуссионного баттла «Российская электроника. Взгляд в будущее». Выставочная компания ITE Group и Группа компаний Остек собрали две группы опытных экспертов-практиков с диаметрально противоположными точками зрения. Эксперты обсудили две темы:

  • Готова ли Россия к новой промышленной революции?
  • Стратегия развития отрасли: экспорт или развитие внутреннего спроса?

В дискуссии приняли участие: Константин Бачурский (Инжиниринговый центр Концерна Калашников), Андрей Колесников (Ассоциация интернета вещей), Валерий Казарин (консультант по бережливому производству, эксперт), Михаил Фельдман (ЦНИИ «Электроника»), Николай Дмитриев (НПО СтарЛайн), Константин Чернов (Bosch Rexroth), Александр Калентьев (АО «Национальная инжиниринговая корпорация»), Михаил Павлюк (АО «ПКК МИЛАНДР»), Иван Покровский (Ассоциация разработчиков и производителей электроники), Николай Плис (АО «Ангстрем»), Александр Ставцев (АО «Протон-Электротекс»), Михаил Какоулин (Imec, Бельгия), Вратислав Лудвиг (Pbt, Чехия)

Модерировал встречу генеральный директор Остек-СМТ Евгений Липкин.

Благодаря ярким выступлениям спикеров, дискуссия получилась живой и интересной. Участники горячо отстаивали свою позицию, что не раз приводило к жаркой полемике.

По итогам первого раунда зрители в режиме живого голосования отдали свои голоса группе экспертов, настаивающих на неготовности России к новой промышленной революции. Второй раунд с небольшим перевесом выиграли сторонники развития внутреннего спроса. Всего в голосовании приняли участие более 100 человек.

Вклад ГК Остек в подготовку и активное участие в деловой программе выставки был высоко оценен оргкомитетом выставки.

Благодарим всех за участие!

До встречи на выставке ЭлектронТехЭкспо 2020!

Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
* Организация
Должность
* E-mail
* Телефон
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Текст вопроса

Записаться в демозал

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Телефон
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запрос на услугу

Выберите интересующие вас услуги:
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запрос на услугу

Материал изделия, сплав
Количество изделий
Технические требования
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия
Максимальные габариты (ДхШхВ или Диаметр х Высота)
Вес изделия
Количество изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Краткое ТЗ
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Тематика обучения:
Другая тематика обучения
Количество обучаемых
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия (сплав)
Масса оптимизированного изделия (в кг или % от массы исходной модели)
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на решение

Выберите интересующий Вас тип решения или услуги для связи с профильным специалистом: Неразрушающий контроль Системы 3D-печати металлом Программное обеспечение Услуги Центра Развития Технологий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Неразрушающий контроль Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Материал изделий (сплав)
Функциональное назначение изделий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО:
Количество лицензий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запросить материалы

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail