Вышел новый «Вектор высоких технологий» № 4(49)
29.09.20 |
Вышел новый номер научно-практического журнала «Вектор высоких технологий» №4(49), сентябрь 2020
Читайте в новом номере:
- Концепция бренда «Электроника России»
- Мы профессионально работаем и профессионально обучаем. Начал работу Учебный центр ГК Остек
- Открытие Академии промышленного обучения
- Ветер перемен в технологии удаления влагозащитных покрытий: история успеха установки «Борей»
- Black resist или как усовершенствовать технологию фотолитографии для устройств фотоники и МЭМС
- Сварка полупроводниковых пластин через полимеры
- Разработка специальных средств измерения и тестирования
- Способы подавления электромагнитных шумов при зондовом контроле
- Применение бесконтактной профилометрии в полупроводниковой промышленности. Поверхностны й контроль неразрушающим методом
- Печатная электроника – зарубежный опыт. 3D-принтер DragonFly для печати многослойных печатных плат
Вы можете скачать журнал в формате PDF
Журнал рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров, выпущенных с 1998 года. Вы можете оформить подписку на журнал, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
1:09 | Видео
Рентгеновский счетчик компонентов
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
31.07.24 | Публикации
Как сделать расчеты FPY реально полезными?
22.07.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 3: проектирование
16.07.24 | Публикации
Ремонт печатных узлов с крупной элементной базой
09.07.24 | Публикации
Индустрия 4.0 не только на бумаге
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024
19.09.24 | Вебинар
Вебинар «Применение технологии Press Fit»
12.09.24 | Вебинар
Вебинар «Организация интеллектуального хранения компонентов на предприятии»
16-18.04.24 | Выставка
ExpoElectronica 2024 — 26-я Международная выставка электроники
19.03.24 | Практический семинар
Практический семинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа SMART THT»
29.02.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное хранение СКЛАД 4.0»
21.02.24 | Вебинар
Вебинар «Программирование системы селективной пайки»
15.02.24 | Вебинар
Вебинар «Практика внедрения автоматической рентгеновской инспекции (AXI) в РФ»
13.02.24 | Вебинар
Вебинар «Программирование оптических систем при помощи искусственного интеллекта»
08.02.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированные решения поверхностного монтажа SMART SMT»