Вышел новый «Вектор высоких технологий» № 4(49)
29.09.20 |
Вышел новый номер научно-практического журнала «Вектор высоких технологий» №4(49), сентябрь 2020
Читайте в новом номере:
- Концепция бренда «Электроника России»
- Мы профессионально работаем и профессионально обучаем. Начал работу Учебный центр ГК Остек
- Открытие Академии промышленного обучения
- Ветер перемен в технологии удаления влагозащитных покрытий: история успеха установки «Борей»
- Black resist или как усовершенствовать технологию фотолитографии для устройств фотоники и МЭМС
- Сварка полупроводниковых пластин через полимеры
- Разработка специальных средств измерения и тестирования
- Способы подавления электромагнитных шумов при зондовом контроле
- Применение бесконтактной профилометрии в полупроводниковой промышленности. Поверхностны й контроль неразрушающим методом
- Печатная электроника – зарубежный опыт. 3D-принтер DragonFly для печати многослойных печатных плат
Вы можете скачать журнал в формате PDF
Журнал рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров, выпущенных с 1998 года. Вы можете оформить подписку на журнал, отправив запрос по электронной почте info@ostec-group.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
16.12.24 | Публикации
О новой книге Евгения Липкина от первого лица
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024