Стенд Остека – реальность замыслов и возможностей
19.02.19 |
Приглашаем вас посетить стенды Группы компаний Остек на 17-й Международной выставке технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности «ЭлектронТехЭкспо 2019», которая пройдет с 15 по 17 апреля в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо».
В этом году мы подготовили для наших посетителей много интересного и нового из мира современных технологических решений и технологий будущего:
- за считанные минуты вы попадете на цифровое сборочно-монтажное производство;
- впервые увидите самые актуальные новинки оборудования технической микроскопии и анализа;
- узнаете о наших новых направлениях, инновационных продуктах и собственных разработках;
- получите консультации специалистов всех направлений отрасли.
Вся актуальная информация о выставке — на нашем сайте, а также в официальных пабликах Остека в Facebook, ВКонтакте и Instagram.
Для получения бесплатного входного билета введите промокод ee19pEEKK на сайте.
Без промокода стоимость билета составляет:
- в кассе — 800 рублей
- на сайте — 400 рублей
Будем рады видеть вас на наших стендах!
Как проехать на выставку:
Станция метро «Мякинино», выходы к павильонам выставочного центра.
На автомобиле: пересечение МКАД (внешняя сторона, 66 км) и Волоколамского шоссе.
Как нас найти на выставке:
Павильон № 3, зал № 13, стенд B507
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
31.07.24 | Публикации
Как сделать расчеты FPY реально полезными?
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024