Личный кабинет

Регистрация
* Логин
* Пароль

Регистрация на сайте

Вы получаете полный доступ к материалам Aкадемии технологий
* Фамилия:
* Имя:
* Отчество:
* Должность:
* Организация
Город
* Телефон:
* E-mail:
* Пароль:
Укажите технологические направления, входящие в зону вашей ответственности и интересов: Технологии для производств радиоэлектроники
Промышленная 3D-печать и неразрушающий контроль
Другое
* Код: CAPTCHA

Восстановление пароля

Электронная почта

Приглашаем принять участие в семинаре «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»

22.10.18 |
Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.

Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:

  • Современные решения для мелкосерийного производства.
  • Профессиональное паяльное оборудование.
  • Организация, оптимизация и автоматизация хранения компонентов.
  • Современные технологии контроля печатных узлов.
  • Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN. Ремонт печатных узлов с современной элементной базой.
  • Селективная пайка печатных плат.
  • Современные тенденции в технологии сборки электроники.
  • Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
  • Влагозащита в производстве электроники.
  • Опыт внедрения систем бесперебойного питания (СБП) для защиты технологического и испытательного оборудования.

Специальный гость мероприятия: Vratislav Ludvik — региональный менеджер компании PBT Works, одного из ведущих производителей оборудования для отмывки печатных узлов и трафаретов.

Программа семинара

8:40 — 9:00

Регистрация участников

Докладчи

9:00 — 09:30

Умное рабочее место и Умная линия

Лыско Роман

Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ

Автоматизация и визуализации процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров

09:30 — 10:10

Профессиональное паяльное оборудование

Вотинцев Александр

Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул

Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки

10:10 — 11:10

Современные решения для мелкосерийного производства.

Владимир Казанцев

Сертифицированный IPC специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

Особенности технологического процесса и требования к оборудованию

11:10 — 11:30

Кофе

11:30 — 12:10

Применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN. Ремонт печатных узлов с современной элементной базой

Владимир Казанцев

Сертифицированный IPC специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. Осорбенности ремонта и применяемого оборудования

12:10 — 12:50

Хранение компонентов

Антонов Александр

Сертифицированный IPC специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

Требования к хранению современных компонентов. Организация, оптимизация и автоматизация хранения

12:50 — 13:30

Обед

13:30 — 14:10

Современные тенденции в технологии сборки электроники.

Владимир Казанцев

Сертифицированный IPC специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill

14:10 — 14:40

Селективная пайка печатных плат

Владимир Казанцев

Сертифицированный IPC специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

Особенности процесса. Новейшие решения и технологии

14:40 — 15:20

Современные технологии контроля печатных узлов

Антонов Александр

Сертифицированный IPC специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля.

15:20 — 15:40

Кофе

15:40 — 16:10

Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.

Vratislav Ludvik

Региональный менеджер PBT Works, Рожнов, Чехия

Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки

16:10 — 17:00

Влагозащита в производстве электроники

Казанцев Владимир

Сертифицированный IPC специалист,
ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ

Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты

17:00 — 17:30

Подведение итогов, вручение сертификатов


Дата проведения: 27 ноября 2018 г.

Место проведения: г. Минск, ул. Кирилла и Мефодия, 6 (отель «Монастырский», конференц-зал «Бернардин»).

Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.

Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!

Заявки принимаются до 22 ноября 2018 года включительно.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru;
  • по телефону: 8 (495) 788-44-44 (доб. 5814);
  • заполнив заявку на сайте.

По всем вопросам обращайтесь к Кулицкому Денису Анатольевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Kulitskiy.D@ostec-group.ru или по телефонам: 8 (495) 788-44-44, доб. 5810; 8-915-488-17-92.


Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
* Организация
Должность
* E-mail
* Телефон
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Текст вопроса

Записаться в демозал

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Телефон
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запрос на услугу

Выберите интересующие вас услуги:
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запрос на услугу

Материал изделия, сплав
Количество изделий
Технические требования
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия
Максимальные габариты (ДхШхВ или Диаметр х Высота)
Вес изделия
Количество изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Краткое ТЗ
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Тематика обучения:
Другая тематика обучения
Количество обучаемых
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия (сплав)
Масса оптимизированного изделия (в кг или % от массы исходной модели)
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на решение

Выберите интересующий Вас тип решения или услуги для связи с профильным специалистом: Неразрушающий контроль Системы 3D-печати металлом Программное обеспечение Услуги Центра Развития Технологий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Неразрушающий контроль Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Материал изделий (сплав)
Функциональное назначение изделий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО:
Количество лицензий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запросить материалы

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail