Приглашаем на онлайн-семинар «Автоматизированные решения поверхностного монтажа SMART SMT»
С учетом мировых тенденций сейчас как никогда актуален вопрос о необходимости построения сборочных производств, способных эффективно решать задачи в условиях конкурентной среды и справляться со всеми требованиями по сборке сложной продукции. Одним из ключевых элементов в построении современного производства электронной продукции является организация функционального и сбалансированного участка поверхностного монтажа, способного выпускать качественную продукцию с минимальной себестоимостью в условиях серийной сборки.
Вебинар будет интересен технологам и техническим специалистам, которые хотят разобраться в возможностях современных передовых решений по автоматизированному монтажу электронных компонентов по технологии поверхностного монтажа, включающей в себя все основные этапы — от нанесения паяльной пасты до пайки и контроля качества.
На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Обзор и характеристики решений SMART SMT PRO/XL
- Особенности и возможности проектных решений SMART
Проектные решения SMART SMT PRO/XL разработаны на базе современного передового оборудования и содержат в себе необходимые программные и аппаратные инструменты для эффективной сборки передовых изделий High-End класса. Решения SMART позволяют реализовать высокую степень автоматизации и цифровизации производственных процессов в рамках концепции Индустрия 4.0.
Спикер: Александр Антонов, ведущий инженер Технического управления Остек-СМТ.
Продолжительность вебинара: 2 часа.
Регистрируйтесь по ссылке
Участие бесплатное. Количество мест ограничено.
Будем рады видеть вас и ваших коллег на нашем мероприятии!
Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.
За дополнительной информацией обращайтесь к Наталии Мосоловой по электронной почте: Mosolova.N@ostec-group.ru
Следите за анонсами вебинаров, авторским контентом и новостями из мира электроники на каналах Академии технологий Остек-СМТ в VK и Telegram.