Компания Viscom представила усовершенствованную 3D-систему АОИ S3016 ultra
Эта конвейерная система позволяет проводить автоматическую оптическую инспекцию нижней стороны печатного узла, не прибегая к использованию дополнительных конвейерных устройств переворота, что позволяет не терять время на контроль второй стороны платы.
В новой машине реализована возможность измерения длины выводов компонентов. Также система позволяет обнаруживать трещины в паяных соединениях, перемычки припоя, отсутствующие контакты и другие дефекты. При наличии дополнительных угловых камер S3016 ultra можно использовать для контроля пайки не только THT, но и SMD-компонентов, элементов с запрессованными контактами, такими как разъемы.
Система оснащена новым 3D-сенсором с фирменной технологией XM для скоростной инспекции нижней стороны печатной платы. Высокое качество изображения достигается благодаря применению в дополнение к ортогональной камере восьми угловых камер, что гарантирует бестеневую 3D-инспекцию паяных узлов. Уровень подсветки настраивается в зависимости от конкретной задачи. В системе также реализовано новое высокопроизводительное устройство захвата изображений, которое обеспечивает значительный выигрыш в скорости получения изображения. Обработка изображения проводится одновременно с перемещением модуля камеры к следующему участку платы, тем самым дополнительно повышая общую производительность системы, в том числе в составе производственных линий.
Еще одно преимущество S3016 ultra — возможность адаптации для нестандартных применений в зависимости от конкретных требований. Система комплектуется усовершенствованным ПО, которое требует минимум времени на обучение.
В соответствии с требованиями Индустрии 4.0 можно обеспечить взаимодействие системы с другими машинами в производственной линии, подключить ее к MES-системе предприятия. Для оценки данных, полученных в ходе инспекции, можно использовать внешний модуль обработки статистических данных.
Остек-СМТ является официальным партнером Viscom в России и за годы сотрудничества реализовал десятки комплексных проектов на базе решений Viscom на предприятиях производства электроники. В рамках проектов специалисты Остек-СМТ также обеспечивают сервисную поддержку и обучение специалистов заказчика работе на оборудовании Viscom.
«Роботизированные установки селективной пайки штыревых компонентов внедрили уже многие предприятия, но на следующий шаг — конвейерную автоматизацию контроля качества пайки THT-компонентов — решились еще немногие. Появление S3016 ultra — АОИ следующего поколения с удобным ПО и уникальным оптическим сенсором ХМ дает возможность перевести производственную систему обнаружения и анализа дефектов на следующий уровень совершенства», — отметил Александр Завалко, технический директор Остек-СМТ.