Группа компаний Остек на Международной выставке Продуктроника
02.08.19 |
С 11 по 15 ноября 2019 года Группа компаний Остек примет участие в международной выставке Продуктроника, которая пройдет в Neue Messe München / ICM.
Посмотреть подробную информацию о выставке и оставить заявку на участие вы можете на нашем сайте
https://productronica2019.ru/Приглашаем посетить стенд Остека № А2.200, где вы сможете ознакомиться с новинками нашего производства, такими как:
- Интерактивный многопозиционный сборочный стол.
- Установка нанесения и снятия защитного полимера.
- Мобильный тестер жгутов.
- Цифровая система управления производством Logos.
- Профессиональная антистатическая и промышленная мебель Гефесд.
С 11 по 15 ноября Остек будет проводить экскурсии по стендам партнеров на русском языке:
- Современные технологии для производства электронных компонентов (систем в корпусе, ГИС, СБИС, МЭМС и 3D интегрированных структур).
- Передовые решения для производств радиоэлектронной аппаратуры.
- Современные технологии и оборудование электрического тестирования для раннего предупреждения отказов, дефектов изготовления изделий и выявления контрафакта.
- Быстрый переход к производству МПП HDI.
- Решения в области обработки проводов и сборки жгутов.
- Организация производства трехмерных схем на пластиках.
Даты проведения выставки:
Место проведения: Neue Messe München / ICM.
Часы работы: вторник-четверг 9.00–18.00,
Адрес: Eingang West, Am Messesee, 81829 München.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
3:48 | Видео
Обзор гибкой инспекционной системы V9i
16.04.24 | Публикации
Новый уровень производства – это не только его расширение, но и существенный рост качества продукции
15.04.24 | Публикации
FLEX полтора года спустя
18.03.24 | Публикации
Финальный контроль качества сборки продукции
19.02.24 | Публикации
Концепция SMART: как строить производства мирового уровня в России
06.12.23 | Публикации
Производство в стиле SMART: техника
05.12.23 | Публикации
Производство в стиле SMART: концепция
28.09.23 | Публикации
Ионизация воздуха — правда и мифы. Когда требуется?
18.09.23 | Публикации
Электроника под напором «льда»
16.08.23 | Публикации
Хранение данных цифрового рентгеновского контроля
02.08.23 | Публикации
Тиксотропия паяльных паст: влияние тиксотропии на скорость разделения трафарета и платы
16-18.04.24 | Выставка
ExpoElectronica 2024 — 26-я Международная выставка электроники
19.03.24 | Практический семинар
Практический семинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа SMART THT»
29.02.24 |
Вебинар «Автоматизированное хранение СКЛАД 4.0»
21.02.24 | Вебинар
Вебинар «Программирование системы селективной пайки»
15.02.24 | Вебинар
Вебинар «Практика внедрения автоматической рентгеновской инспекции (AXI) в РФ»
13.02.24 |
Вебинар «Программирование оптических систем при помощи искусственного интеллекта»
08.02.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированные решения поверхностного монтажа SMART SMT»
06.12.23 |
Вебинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа Smart THT»
09-14.10.23 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2023
27.04.23 | Вебинар
Вебинар «Мастер-класс по программированию системы FLEX:Роботоинспекция»