Группа компаний Остек на Международной выставке Продуктроника
02.08.19 |
С 11 по 15 ноября 2019 года Группа компаний Остек примет участие в международной выставке Продуктроника, которая пройдет в Neue Messe München / ICM.
Посмотреть подробную информацию о выставке и оставить заявку на участие вы можете на нашем сайте
https://productronica2019.ru/Приглашаем посетить стенд Остека № А2.200, где вы сможете ознакомиться с новинками нашего производства, такими как:
- Интерактивный многопозиционный сборочный стол.
- Установка нанесения и снятия защитного полимера.
- Мобильный тестер жгутов.
- Цифровая система управления производством Logos.
- Профессиональная антистатическая и промышленная мебель Гефесд.
С 11 по 15 ноября Остек будет проводить экскурсии по стендам партнеров на русском языке:
- Современные технологии для производства электронных компонентов (систем в корпусе, ГИС, СБИС, МЭМС и 3D интегрированных структур).
- Передовые решения для производств радиоэлектронной аппаратуры.
- Современные технологии и оборудование электрического тестирования для раннего предупреждения отказов, дефектов изготовления изделий и выявления контрафакта.
- Быстрый переход к производству МПП HDI.
- Решения в области обработки проводов и сборки жгутов.
- Организация производства трехмерных схем на пластиках.
Даты проведения выставки:
Место проведения: Neue Messe München / ICM.
Часы работы: вторник-четверг 9.00–18.00,
Адрес: Eingang West, Am Messesee, 81829 München.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
31.07.24 | Публикации
Как сделать расчеты FPY реально полезными?
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024