- О нас
- Решения и продукты
- Технологии для производств радиоэлектроники
- Промышленная 3D-печать и неразрушающий контроль
- Сервис и обучение
- Услуги
- Академия технологий
ГК Остек приглашает на выставку SMT Hybrid Packaging’18 в Нюрнберге
13.03.18 |
5-7 июня 2018 года в г. Нюрнберге пройдет выставка SMT Hybrid Packaging’18 — ведущая европейская выставка последних достижений в области сборочно-монтажных технологий, системной интеграции и микроэлектроники.
Для ее посещения Группа компаний Остек формирует организованную профессиональную группу.
С программой и условиями пребывания в Нюрнберге с 4 по 7 июня можно ознакомиться по ссылке. С 2011 года более 400 человек вместе с нами посетили зарубежные выставки в составе профессиональных организованных групп. Присоединяйтесь!
По вопросам организации поездки на выставку обращайтесь:
Новодворская Марина Валерьевна, помощник руководителя Группы компаний Остек:
- e-mail: Marina.Novodvorskaya@ostec-group.ru; 7120@7884444.ru;
- тел.:
8 (495) 788-44-44, доб.: 7120; - WhatsApp, Viber:
+79167030728.
Большаков Антон Александрович, директор по маркетингу Группы компаний Остек:
- e-mail: anton.bolshakov@ostec-group.ru;
тел.: 8 (495) 788-44-44, доб.: 7180.