ГК Остек приглашает на выставку SMT Hybrid Packaging’18 в Нюрнберге
13.03.18 |
5-7 июня 2018 года в г. Нюрнберге пройдет выставка SMT Hybrid Packaging’18 — ведущая европейская выставка последних достижений в области сборочно-монтажных технологий, системной интеграции и микроэлектроники.
Для ее посещения Группа компаний Остек формирует организованную профессиональную группу.
С программой и условиями пребывания в Нюрнберге с 4 по 7 июня можно ознакомиться по ссылке. С 2011 года более 400 человек вместе с нами посетили зарубежные выставки в составе профессиональных организованных групп. Присоединяйтесь!
По вопросам организации поездки на выставку обращайтесь:
Новодворская Марина Валерьевна, помощник руководителя Группы компаний Остек:
- e-mail: Marina.Novodvorskaya@ostec-group.ru; 7120@7884444.ru;
- тел.:
8 (495) 788-44-44, доб.: 7120; - WhatsApp, Viber:
+79167030728.
Большаков Антон Александрович, директор по маркетингу Группы компаний Остек:
- e-mail: anton.bolshakov@ostec-group.ru;
тел.: 8 (495) 788-44-44, доб.: 7180.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
5:05 | Видео
Передовые системы контроля качества ViTrox
3:48 | Видео
Обзор гибкой инспекционной системы V9i
2:15 | Видео
FLEX — рациональный подход к передовым технологиям
16:49 | Видео
Ремонт печатных узлов. Демонстрация возможностей Ersa HR 600 XL
19:17 | Видео
Ремонт печатных узлов. Демонстрация возможностей Ersa HR 550 XL
14:43 | Видео
Репортаж с производства «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС»
18.09.23 | Публикации
Электроника под напором «льда»
16.08.23 | Публикации
Хранение данных цифрового рентгеновского контроля
02.08.23 | Публикации
Тиксотропия паяльных паст: влияние тиксотропии на скорость разделения трафарета и платы
25.07.23 | Публикации
Применение технологии Press Fit: причины и рекомендации
13.07.23 | Публикации
Реалии вакуумной пайки поверхностного монтажа в РФ
05.04.23 | Публикации
Мы хотим стать для российских заказчиков компанией, которой они больше всего доверяют
03.04.23 | Публикации
Как создать эффективное производство на основе мирового опыта?
27.03.23 | Публикации
«Сборка никуда не исчезнет»: как новые технологии меняют монтажное производство печатных узлов
02.03.23 | Публикации
Передовые системы контроля качества ViTrox
01.03.23 | Публикации
Академия технологий Остек-СМТ расширяет границы
09-14.10.23 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2023
27.04.23 | Вебинар
Вебинар «Мастер-класс по программированию системы FLEX:Роботоинспекция»
11-13.04.23 | Выставка
ЭлектронТехЭкспо 2023 — 20-я Международная выставка для электротехнической промышленности
30.03.23 | Вебинар
Вебинар «Оптимизация производства с помощью участка рентгеновского контроля»
28.03.23 | Вебинар
Вебинар «Гибкий оптический контроль FLEX:Роботоинспекция»
15.03.23 | Вебинар
Вебинар «Решение для монтажа компонентов в отверстия FLEX:THT»
02.03.23 | Вебинар
Вебинар «Инструменты управления качеством в линии поверхностного монтажа»
02-08.10.22 | Конференция
Российский Форум Микроэлектроника – 2022
21.06.22 | Вебинар
Защита электроники от неблагоприятных воздействий окружающей среды: ключевые аспекты
12-14.04.22 | Выставка
ЭлектронТехЭкспо 2022 — 19-я Международная выставка для электротехнической промышленности