ГК Остек приглашает на выставку SMT Hybrid Packaging’18 в Нюрнберге
13.03.18 |
5-7 июня 2018 года в г. Нюрнберге пройдет выставка SMT Hybrid Packaging’18 — ведущая европейская выставка последних достижений в области сборочно-монтажных технологий, системной интеграции и микроэлектроники.
Для ее посещения Группа компаний Остек формирует организованную профессиональную группу.
С программой и условиями пребывания в Нюрнберге с 4 по 7 июня можно ознакомиться по ссылке. С 2011 года более 400 человек вместе с нами посетили зарубежные выставки в составе профессиональных организованных групп. Присоединяйтесь!
По вопросам организации поездки на выставку обращайтесь:
Новодворская Марина Валерьевна, помощник руководителя Группы компаний Остек:
- e-mail: Marina.Novodvorskaya@ostec-group.ru; 7120@7884444.ru;
- тел.:
8 (495) 788-44-44, доб.: 7120; - WhatsApp, Viber:
+79167030728.
Большаков Антон Александрович, директор по маркетингу Группы компаний Остек:
- e-mail: anton.bolshakov@ostec-group.ru;
тел.: 8 (495) 788-44-44, доб.: 7180.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
17:23 | Видео
Производство мирового уровня. Часть 1: про книгу и автора
17:55 | Видео
Интервью с Е. Липкиным. Как построить конкурентоспособное производство. Часть 1
11:12 | Видео
Интервью с Е. Липкиным. Как построить конкурентоспособное производство. Часть 2
19:51 | Видео
Интервью с Е. Липкиным. Как построить конкурентоспособное производство. Часть 3
2:11 | Видео
Автор о книге про производства мирового уровня
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
23.01.25 | Публикации
Евгений Липкин: как построить конкурентоспособное производство
17.01.25 | Публикации
Эффективное производство: а что, так можно было?
10.01.25 | Публикации
Производство мирового уровня. Часть 1: про книгу и автора
16.12.24 | Публикации
О новой книге Евгения Липкина от первого лица
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
15-17.04.25 | Выставка
ExpoElectronica 2025 — 27-я Международная выставка электроники
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»