Приглашаем на семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры» в Екатеринбурге
27.09.18 |
Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.
Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Современные решения для мелкосерийного производства.
- Профессиональное паяльное оборудование.
- Организация, оптимизация и автоматизация хранения компонентов.
- Современные технологии контроля печатных узлов.
- Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN.
- Современные тенденции в технологии сборки электроники.
- Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
- Ремонт печатных узлов с современной элементной базой.
- Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА.
Дата проведения: 23 октября 2018 г.
Место проведения: г. Екатеринбург, ул. Московская, д. 131 (Гостиница «Московская горка», конференц-зал «3В»).
Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.
Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!
Заявки принимаются до 18 октября 2018 года включительно.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru;
- по телефону:
8 (495) 788-44-44 (доб. 5814); - заполнив заявку на сайте.
По всем возникающим вопросам обращайтесь к Синичкину Алексею Николаевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Sinichkin.A@ostec-group.ru или по телефонам:
Программа семинара
| 8:40 — 9:00 | Регистрация участников | Докладчи |
| 9:00 — 09:30 | Умное рабочее место | Лыско Роман |
| Автоматизация и визуализации процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров. | Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ | |
| 09:30 — 10:10 | Профессиональное паяльное оборудование | Вотинцев Александр |
| Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки. | Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул | |
| 10:10 — 11:10 | Современные решения для мелкосерийного производства. | Владимир Казанцев |
| Особенности технологического процесса и требования к оборудованию. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 11:10 — 11:30 | Кофе | |
| 11:30 — 12:10 | Применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN | Владимир Казанцев |
| Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 12:10 — 12:50 | Хранение компонентов | Антонов Александр |
| Требования к хранению современных компонентов. Организация, оптимизация и автоматизация хранения. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 12:50 — 13:30 | Обед | |
| 13:30 — 14:10 | Современные тенденции в технологии сборки электроники. | Владимир Казанцев |
| Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 14:10 — 14:40 | Ремонт печатных узлов с современной элементной базой | Владимир Казанцев |
| Особенности процесса. Новейшие решения и технологии. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 14:40 — 15:20 | Современные технологии контроля печатных узлов | Антонов Александр |
| 3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 15:20 — 15:40 | Кофе | |
| 15:40 — 16:10 | Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов. | Владимир Казанцев |
| Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 16:10 — 17:00 | Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА | Баев Станислав |
| Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты | Начальник группы материалов для пайки Остек-Интегра | |
| 17:00 — 17:30 | Подведение итогов, вручение сертификатов |
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
31.07.24 | Публикации
Как сделать расчеты FPY реально полезными?
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024