Новости
16.12.24 | Новости
Вышла книга «Производство мирового уровня. Путь к эффективности российского приборостроения»
30.10.24 | Новости
Остек-СМТ на конференции «Кадры российской электроники» 2024
14.10.24 | Новости
Приглашаем на вебинары Академии технологий Остек-СМТ в ноябре и декабре
14.10.24 | Новости
Опубликовано интервью с генеральным директором Остек-СМТ
11.10.24 | Новости
Остек-СМТ на AQ PRO Время решений 2024
10.10.24 | Новости
Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?
25.09.24 | Новости
Приглашаем на вебинары Академии технологий Остек-СМТ в октябре
12.08.24 | Новости
Открыта регистрация на новую серию технологических вебинаров
30.05.24 | Новости
Остек-СМТ на KazanForum 2024
19.04.24 | Новости
О создании производств мирового уровня на ExpoElectronica 2024
17.04.24 | Новости
Вышло новое интервью с исполнительным директором СКБ «Индукция»
15.04.24 | Новости
Опубликовано новое интервью, посвященное линейке FLEX
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
16:30 | Видео
Производство мирового уровня. Часть 6: про цифровизацию
11:48 | Видео
Производство мирового уровня. Часть 5: про эффективность
5:13 | Видео
Интервью с Е. Липкиным: каков он – путь к эффективности российского приборостроения?
9:42 | Видео
Производство мирового уровня. Часть 4: про качество изделий
9:13 | Видео
Производство мирового уровня. Часть 3: про мировой уровень
9:05 | Видео
Производство мирового уровня. Часть 2: про импортозамещение
17:23 | Видео
Производство мирового уровня. Часть 1: про книгу и автора
17:55 | Видео
Интервью с Е. Липкиным. Как построить конкурентоспособное производство. Часть 1
11:12 | Видео
Интервью с Е. Липкиным. Как построить конкурентоспособное производство. Часть 2
19:51 | Видео
Интервью с Е. Липкиным. Как построить конкурентоспособное производство. Часть 3
16.12.24 | Публикации
О новой книге Евгения Липкина от первого лица
18.11.24 | Публикации
Температурный профиль пайки: особенности
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024
