Защита электроники от неблагоприятных воздействий окружающей среды: ключевые аспекты
Дата проведения:
21 июня 2022 года
Время проведения:
11:00
21 июня 2022 года ГК Остек приглашает всех желающих принять участие в вебинаре, на котором будут рассмотрены вопросы обеспечения надёжной защиты печатного узла от воздействия влаги.
Вебинар пройдет c 11:00 до 12:00 (мск). В ходе мероприятия вы сможете задать интересующие вас вопросы в режиме реального времени.
Программа вебинара
- В чем важность правильного подбора толщины влагозащитного покрытия?
- Есть ли альтернатива УР-231? Опыт производителей
- Что такое поверхностная энергия платы и как она влияет на нанесение влагозащитного покрытия
- Как правильно подбирать вязкость влагозащитного покрытия?
- Особенности применения влагозащитных покрытий ультрафиолетового отверждения
Докладчики
Роман Порядин, главный специалист отдела технического сопровождения Остек-Интегра, сертифицированный IPC-тренер.
Юрий Полевщиков, главный специалист отдела продаж Остек-Интегра.
Регистрация
Для участия в вебинаре зарегистрируйтесь по ссылке.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
1:09 | Видео
Рентгеновский счетчик компонентов
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
31.07.24 | Публикации
Как сделать расчеты FPY реально полезными?
22.07.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 3: проектирование
16.07.24 | Публикации
Ремонт печатных узлов с крупной элементной базой
09.07.24 | Публикации
Индустрия 4.0 не только на бумаге
01.07.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 2: планирование
24.06.24 | Публикации
Горячие коктейли для электроники
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024
19.09.24 | Вебинар
Вебинар «Применение технологии Press Fit»
12.09.24 | Вебинар
Вебинар «Организация интеллектуального хранения компонентов на предприятии»
16-18.04.24 | Выставка
ExpoElectronica 2024 — 26-я Международная выставка электроники
19.03.24 | Практический семинар
Практический семинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа SMART THT»
29.02.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное хранение СКЛАД 4.0»
21.02.24 | Вебинар
Вебинар «Программирование системы селективной пайки»
15.02.24 | Вебинар
Вебинар «Практика внедрения автоматической рентгеновской инспекции (AXI) в РФ»
13.02.24 | Вебинар
Вебинар «Программирование оптических систем при помощи искусственного интеллекта»
08.02.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированные решения поверхностного монтажа SMART SMT»