Защита электроники от неблагоприятных воздействий окружающей среды: ключевые аспекты
Дата проведения:
21 июня 2022 года
Время проведения:
11:00
21 июня 2022 года ГК Остек приглашает всех желающих принять участие в вебинаре, на котором будут рассмотрены вопросы обеспечения надёжной защиты печатного узла от воздействия влаги.
Вебинар пройдет c 11:00 до 12:00 (мск). В ходе мероприятия вы сможете задать интересующие вас вопросы в режиме реального времени.
Программа вебинара
- В чем важность правильного подбора толщины влагозащитного покрытия?
- Есть ли альтернатива УР-231? Опыт производителей
- Что такое поверхностная энергия платы и как она влияет на нанесение влагозащитного покрытия
- Как правильно подбирать вязкость влагозащитного покрытия?
- Особенности применения влагозащитных покрытий ультрафиолетового отверждения
Докладчики
Роман Порядин, главный специалист отдела технического сопровождения Остек-Интегра, сертифицированный IPC-тренер.
Юрий Полевщиков, главный специалист отдела продаж Остек-Интегра.
Регистрация
Для участия в вебинаре зарегистрируйтесь по ссылке.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
31.07.24 | Публикации
Как сделать расчеты FPY реально полезными?
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024