Вебинар «Технология Hot Bar – импульсная термокомпрессионная пайка»
10 марта 2026 года в 10:00 (мск) Академия технологий Остек-СМТ приглашает вас на онлайн-семинар «Технология Hot Bar – импульсная термокомпрессионная пайка».
Современная электроника с каждым годом все больше и больше стремится к миниатюризации изделий и повышении плотности монтажа печатных узлов. При производстве мы часто сталкиваемся с задачами, где стандартные методы пайки бессильны. Как надежно соединить гибкий шлейф с жесткой платой, не используя громоздкий разъем? Как припаять тонкий коаксиальный кабель или мощный светодиод, не повредив их? Как припаять термочувствительный элемент на алюминиевую плату, не перегрев соседние компоненты? Ответ прост — импульсная термокомпрессионная пайка, или технология Hot Bar.
Вебинар будет интересен технологам, инженерам производства, специалистам по контролю качества.
На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Суть процесса Hot Bar
- Область применения технологии Hot Bar
- Особенности технологии Hot Bar
- Принцип работы и конструктивные особенности установок импульсной термокомпрессионной пайки
Спикер: Лебединцев Фёдор, инженер отдела Технического управления Остек-СМТ.
Продолжительность вебинара: 1,5 часа.
Регистрируйтесь по ссылке
Участие бесплатное. Количество мест ограничено!
Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.
Следите за анонсами вебинаров, авторским контентом и новостями из мира электроники на каналах Академии технологий Остек-СМТ в VK и Telegram.
