Вебинар «Нюансы селективной пайки»
Уважаемые коллеги! 21 октября в 10:00 (мск) приглашаем вас на вебинар «Нюансы селективной пайки».
Благодаря возрастающим требованиям по повышению качества продукции и уменьшению длительности производственного цикла многих этапов производства радиоэлектронных изделий селективная пайка получает ряд неоспоримых преимуществ. Она позволяет производителям электроники собирать изделия любой сложности, снизить их себестоимость и резко повысить качество продукции.
Вебинар будет интересен руководителям и техническим специалистам, которые хотят разобраться в возможностях современных систем селективной пайки, требованиях к материалам и печатным платам, к конструкции изделий.
На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Специфика пайки плат с различными финишными покрытиями.
- Особенности работы с различными флюсами: VOC и VOC-free флюсы.
- Пайка по бессвинцовой технологии.
- Требования к компонентам и конструкции изделия для селективной пайки.
- Требования к материалам печатных плат.
- Процедуры мониторинга стабильности процесса пайки.
Продолжительность вебинара: 1 час 30 минут.
Регистрируйтесь по ссылке https://events.webinar.ru/27458241/6521903
Участие бесплатное. Количество мест ограничено.
Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест-системы.
За дополнительной информацией обращайтесь к Наталии Мосоловой по электронной почте: Mosolova.N@ostec-group.ru
Будем рады видеть вас на нашем вебинаре!