Семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»
Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.
Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Современные решения для мелкосерийного производства.
- Профессиональное паяльное оборудование.
- Организация, оптимизация и автоматизация хранения компонентов.
- Современные технологии контроля печатных узлов.
- Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN. Ремонт печатных узлов с современной элементной базой.
- Селективная пайка печатных плат.
- Современные тенденции в технологии сборки электроники.
- Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
- Влагозащита в производстве электроники.
- Опыт внедрения систем бесперебойного питания (СБП) для защиты технологического и испытательного оборудования.
Специальный гость мероприятия: Vratislav Ludvik — региональный менеджер компании PBT Works, одного из ведущих производителей оборудования для отмывки печатных узлов и трафаретов.
Программа семинара
8:40 — 9:00 |
Регистрация участников |
Докладчи |
9:00 — 09:30 |
Умное рабочее место и Умная линия |
Лыско Роман Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ |
Автоматизация и визуализации процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров |
||
09:30 — 10:10 |
Профессиональное паяльное оборудование |
Вотинцев Александр Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул |
Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки |
||
10:10 — 11:10 |
Современные решения для мелкосерийного производства. |
Владимир Казанцев
Сертифицированный IPC специалист, |
Особенности технологического процесса и требования к оборудованию |
||
11:10 — 11:30 |
Кофе |
|
11:30 — 12:10 |
Применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN. Ремонт печатных узлов с современной элементной базой |
Владимир Казанцев
Сертифицированный IPC специалист, |
Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. Осорбенности ремонта и применяемого оборудования |
||
12:10 — 12:50 |
Хранение компонентов |
Антонов Александр
Сертифицированный IPC специалист, |
Требования к хранению современных компонентов. Организация, оптимизация и автоматизация хранения |
||
12:50 — 13:30 |
Обед |
|
13:30 — 14:10 |
Современные тенденции в технологии сборки электроники. |
Владимир Казанцев
Сертифицированный IPC специалист, |
Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill |
||
14:10 — 14:40 |
Селективная пайка печатных плат |
Владимир Казанцев
Сертифицированный IPC специалист, |
Особенности процесса. Новейшие решения и технологии |
||
14:40 — 15:20 |
Современные технологии контроля печатных узлов |
Антонов Александр
Сертифицированный IPC специалист, |
3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. |
||
15:20 — 15:40 |
Кофе |
|
15:40 — 16:10 |
Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов. |
Vratislav Ludvik Региональный менеджер PBT Works, Рожнов, Чехия |
Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки |
||
16:10 — 17:00 |
Влагозащита в производстве электроники |
Казанцев Владимир
Сертифицированный IPC специалист, |
Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты |
||
17:00 — 17:30 |
Подведение итогов, вручение сертификатов |
Дата проведения: 27 ноября 2018 г.
Место проведения: г. Минск, ул. Кирилла и Мефодия, 6 (отель «Монастырский», конференц-зал «Бернардин»).
Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.
Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!
Заявки принимаются до 22 ноября 2018 года включительно.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru;
- по телефону:
8 (495) 788-44-44 (доб. 5814); - заполнив заявку внизу страницы.
По всем вопросам обращайтесь к Кулицкому Денису Анатольевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Kulitskiy.D@ostec-group.ru или по телефонам: