Личный кабинет

Регистрация
* Логин
* Пароль

Регистрация на сайте

Вы получаете полный доступ к материалам Aкадемии технологий
* Фамилия:
* Имя:
* Отчество:
* Должность:
* Организация
Город
* Телефон:
* E-mail:
* Пароль:
Укажите технологические направления, входящие в зону вашей ответственности и интересов: Технологии для производств радиоэлектроники
Промышленная 3D-печать и неразрушающий контроль
Другое
* Код: CAPTCHA

Восстановление пароля

Электронная почта

Семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»

Дата проведения: 16 октября 2018 года

Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.

Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:

  • Современные решения для мелкосерийного производства.
  • Профессиональное паяльное оборудование.
  • Организация, оптимизация и автоматизация хранения компонентов.
  • Современные технологии контроля печатных узлов.
  • Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN.
  • Современные тенденции в технологии сборки электроники.
  • Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
  • Ремонт печатных узлов с современной элементной базой.
  • Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА.

Дата проведения: 16 октября 2018 г.

Место проведения: г. Новосибирск, Вокзальная Магистраль, д. 1 (Гостиница «Маринс Парк Отель», конференц-зал «Новосибирск»).

Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.

Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!

Заявки принимаются до 11 октября 2018 года включительно.

Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:

  • по электронной почте: info@ostec-group.ru;
  • по телефону: 8 (495) 788-44-44 (доб. 5814);
  • заполнив заявку внизу страницы.

По всем возникающим вопросам обращайтесь к Синичкину Алексею Николаевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Sinichkin.A@ostec-group.ru или по телефонам: 8 (495) 788-44-44, доб. 5817; 8 (985) 252-36-10.

Программа семинара

8:40 — 9:00 Регистрация участников Докладчи
9:00 — 09:30 Умное рабочее место Лыско Роман
Автоматизация и визуализации процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров. Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ
09:30 — 10:10 Профессиональное паяльное оборудование Вотинцев Александр
Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки. Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул
10:10 — 11:10 Современные решения для мелкосерийного производства. Владимир Казанцев
Особенности технологического процесса и требования к оборудованию. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
11:10 — 11:30 Кофе
11:30 — 12:10 Применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN Владимир Казанцев
Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
12:10 — 12:50 Хранение компонентов Антонов Александр
Требования к хранению современных компонентов. Организация, оптимизация и автоматизация хранения. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
12:50 — 13:30 Обед
13:30 — 14:10 Современные тенденции в технологии сборки электроники. Владимир Казанцев
Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
14:10 — 14:40 Ремонт печатных узлов с современной элементной базой Владимир Казанцев
Особенности процесса. Новейшие решения и технологии. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
14:40 — 15:20 Современные технологии контроля печатных узлов Антонов Александр
3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
15:20 — 15:40 Кофе
15:40 — 16:10 Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов. Владимир Казанцев
Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. Сертифицированный IPC Специалист
Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ
16:10 — 17:00 Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА Баев Станислав
Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты Начальник группы материалов для пайки Остек-Интегра
17:00 — 17:30 Подведение итогов, вручение сертификатов
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
* Организация
Должность
* E-mail
* Телефон
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запросить информацию

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Текст вопроса

Записаться в демозал

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
Город
* E-mail
* Телефон
* Уточните категорию вашего запроса
Текст вопроса

Запрос на услугу

Выберите интересующие вас услуги:
Приложите файл/фото:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запрос на услугу

Материал изделия, сплав
Количество изделий
Технические требования
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия
Максимальные габариты (ДхШхВ или Диаметр х Высота)
Вес изделия
Количество изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Краткое ТЗ
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Тематика обучения:
Другая тематика обучения
Количество обучаемых
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Материал изделия (сплав)
Масса оптимизированного изделия (в кг или % от массы исходной модели)
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на услугу

Выберите услугу:
Функциональное назначение изделий
Файл: 3D-модель, чертеж, изображение:
Файл не выбран
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail

Запрос на решение

Выберите интересующий Вас тип решения или услуги для связи с профильным специалистом: Неразрушающий контроль Системы 3D-печати металлом Программное обеспечение Услуги Центра Развития Технологий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Неразрушающий контроль Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Минимальный размер дефекта Количество изделий в смену (8 часов)
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО: Укажите необходимые опции
Материал изделий (сплав)
Функциональное назначение изделий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон
Приложите файл/фото:
Файл не выбран

Запрос на решение

Уточните параметры запроса, чтобы мы могли оперативно подготовить для Вас необходимую конфигурацию оборудования и ПО:
Количество лицензий
Комментарий
* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* E-mail
* Телефон

Запросить материалы

* Фамилия
* Имя
Отчество
Должность
* Организация
* Телефон
* E-mail
Оставить отзыв на книгу
Контактное лицо
* Фамилия:
Укажите Вашу Фамилию
* Имя:
Укажите Ваше Имя
* Отчество:
Укажите Ваше Отчество
Организация
* Название:
Укажите Название организации
* Должность:
Укажите должность
* E-mail:
Укажите Ваш E-mail
* Отзыв:
Укажите Ваш Отзыв