Семинар «Перспективные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры»
Дата проведения:
16 октября 2018 года
Эксперты Остек-СМТ расскажут о том, как трансформируется производство электроники и электронных компонентов в эпоху Индустрии 4.0, продемонстрируют новейшие отечественные разработки для повышения эффективности технологий поверхностного монтажа и ручной сборки.
Также на семинаре будут рассмотрены следующие темы:
- Современные решения для мелкосерийного производства.
- Профессиональное паяльное оборудование.
- Организация, оптимизация и автоматизация хранения компонентов.
- Современные технологии контроля печатных узлов.
- Особенности применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN.
- Современные тенденции в технологии сборки электроники.
- Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов.
- Ремонт печатных узлов с современной элементной базой.
- Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА.
Дата проведения: 16 октября 2018 г.
Место проведения: г. Новосибирск, Вокзальная Магистраль, д. 1 (Гостиница «Маринс Парк Отель», конференц-зал «Новосибирск»).
Время проведения: с 9.00 до 17.30, начало регистрации в 8.40.
Участие в семинаре бесплатное при условии предварительной регистрации — количество мест ограничено!
Заявки принимаются до 11 октября 2018 года включительно.
Вы можете зарегистрироваться на мероприятие любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru;
- по телефону:
8 (495) 788-44-44 (доб. 5814); - заполнив заявку внизу страницы.
По всем возникающим вопросам обращайтесь к Синичкину Алексею Николаевичу, начальнику региональной группы, по электронной почте: Sinichkin.A@ostec-group.ru или по телефонам:
Программа семинара
| 8:40 — 9:00 | Регистрация участников | Докладчи |
| 9:00 — 09:30 | Умное рабочее место | Лыско Роман |
| Автоматизация и визуализации процессов на участках ручного монтажа и финишной сборки. Применение системы прослеживаемости, фиксации выполнения операций, контроль технологических параметров. | Начальник отдела автоматизации рабочих мест НПРА Остек-СМТ | |
| 09:30 — 10:10 | Профессиональное паяльное оборудование | Вотинцев Александр |
| Качество и производительность. Безопасная ручная пайка чувствительных компонентов по термопрофилю. Цифровые технологии в процессе ручной пайки. | Руководитель группы технико-технологической поддержки Остек-АртТул | |
| 10:10 — 11:10 | Современные решения для мелкосерийного производства. | Владимир Казанцев |
| Особенности технологического процесса и требования к оборудованию. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 11:10 — 11:30 | Кофе | |
| 11:30 — 12:10 | Применения современных микросхем в корпусах BGA, LGA, CGA и QFN | Владимир Казанцев |
| Особенности проектирования и монтажа. Характерные дефекты пайки. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 12:10 — 12:50 | Хранение компонентов | Антонов Александр |
| Требования к хранению современных компонентов. Организация, оптимизация и автоматизация хранения. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 12:50 — 13:30 | Обед | |
| 13:30 — 14:10 | Современные тенденции в технологии сборки электроники. | Владимир Казанцев |
| Pin-in-Paste, Package-on-Package, Flip-Chip, монтаж компонентов с помощью Underfill. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 14:10 — 14:40 | Ремонт печатных узлов с современной элементной базой | Владимир Казанцев |
| Особенности процесса. Новейшие решения и технологии. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 14:40 — 15:20 | Современные технологии контроля печатных узлов | Антонов Александр |
| 3D АОИ паяльной пасты и паяных соединений, рентгеновский контроль и косоугольная томография. Услуги центра технологий контроля. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 15:20 — 15:40 | Кофе | |
| 15:40 — 16:10 | Отмывка в электронике. Технология отмывки печатных узлов. | Владимир Казанцев |
| Технология, типы агитации, новые возможности систем отмывки. |
Сертифицированный IPC Специалист Ведущий инженер отдела технической поддержки и разработки НПРА Остек-СМТ |
|
| 16:10 — 17:00 | Современные технологические материалы для сборки печатных узлов и РЭА | Баев Станислав |
| Материалы для пайки, отмывки и влагозащиты | Начальник группы материалов для пайки Остек-Интегра | |
| 17:00 — 17:30 | Подведение итогов, вручение сертификатов |
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
3:48 | Видео
Обзор гибкой инспекционной системы V9i
16.04.24 | Публикации
Новый уровень производства – это не только его расширение, но и существенный рост качества продукции
15.04.24 | Публикации
FLEX полтора года спустя
18.03.24 | Публикации
Финальный контроль качества сборки продукции
19.02.24 | Публикации
Концепция SMART: как строить производства мирового уровня в России
06.12.23 | Публикации
Производство в стиле SMART: техника
05.12.23 | Публикации
Производство в стиле SMART: концепция
28.09.23 | Публикации
Ионизация воздуха — правда и мифы. Когда требуется?
18.09.23 | Публикации
Электроника под напором «льда»
16.08.23 | Публикации
Хранение данных цифрового рентгеновского контроля
02.08.23 | Публикации
Тиксотропия паяльных паст: влияние тиксотропии на скорость разделения трафарета и платы
16-18.04.24 | Выставка
ExpoElectronica 2024 — 26-я Международная выставка электроники
19.03.24 | Практический семинар
Практический семинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа SMART THT»
29.02.24 |
Вебинар «Автоматизированное хранение СКЛАД 4.0»
21.02.24 | Вебинар
Вебинар «Программирование системы селективной пайки»
15.02.24 | Вебинар
Вебинар «Практика внедрения автоматической рентгеновской инспекции (AXI) в РФ»
13.02.24 |
Вебинар «Программирование оптических систем при помощи искусственного интеллекта»
08.02.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированные решения поверхностного монтажа SMART SMT»
06.12.23 |
Вебинар «Автоматизированные решения штыревого монтажа Smart THT»
09-14.10.23 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2023
27.04.23 | Вебинар
Вебинар «Мастер-класс по программированию системы FLEX:Роботоинспекция»