Система пайки в паровой фазе начального уровня
Системы начального уровня при своих компактных размерах обладают всеми ключевыми преимуществами технологии пайки в паровой фазе, обеспечивая высочайшее качество и повторяемость пайки. Поставляются в настольном исполнении и предназначены для эксплуатации в условиях опытного и мелкосерийного производств.
Помощь в подборе высокоэффективных систем пайки от ведущих производителей!
Обратитесь к специалистам Остек-СМТ за консультацией.
Получить консультацию
Обратитесь к специалистам Остек-СМТ за консультацией.
Получить консультацию
Наверх
30 летсодействуем
развитию
развитию
3200реализованных
проектов
проектов
98 % удовлетворенность
клиентов
клиентов
3600сервисная
поддержка
поддержка
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
5:05 | Видео
Передовые системы контроля качества ViTrox
3:48 | Видео
Обзор гибкой инспекционной системы V9i
2:15 | Видео
FLEX — рациональный подход к передовым технологиям
16:49 | Видео
Ремонт печатных узлов. Демонстрация возможностей Ersa HR 600 XL
19:17 | Видео
Ремонт печатных узлов. Демонстрация возможностей Ersa HR 550 XL
14:43 | Видео
Репортаж с производства «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС»
18.09.23 | Публикации
Электроника под напором «льда»
16.08.23 | Публикации
Хранение данных цифрового рентгеновского контроля
02.08.23 | Публикации
Тиксотропия паяльных паст: влияние тиксотропии на скорость разделения трафарета и платы
25.07.23 | Публикации
Применение технологии Press Fit: причины и рекомендации
13.07.23 | Публикации
Реалии вакуумной пайки поверхностного монтажа в РФ
05.04.23 | Публикации
Мы хотим стать для российских заказчиков компанией, которой они больше всего доверяют
03.04.23 | Публикации
Как создать эффективное производство на основе мирового опыта?
27.03.23 | Публикации
«Сборка никуда не исчезнет»: как новые технологии меняют монтажное производство печатных узлов
02.03.23 | Публикации
Передовые системы контроля качества ViTrox
01.03.23 | Публикации
Академия технологий Остек-СМТ расширяет границы
09-14.10.23 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2023
27.04.23 | Вебинар
Вебинар «Мастер-класс по программированию системы FLEX:Роботоинспекция»
11-13.04.23 | Выставка
ЭлектронТехЭкспо 2023 — 20-я Международная выставка для электротехнической промышленности
30.03.23 | Вебинар
Вебинар «Оптимизация производства с помощью участка рентгеновского контроля»
28.03.23 | Вебинар
Вебинар «Гибкий оптический контроль FLEX:Роботоинспекция»
15.03.23 | Вебинар
Вебинар «Решение для монтажа компонентов в отверстия FLEX:THT»
02.03.23 | Вебинар
Вебинар «Инструменты управления качеством в линии поверхностного монтажа»
02-08.10.22 | Конференция
Российский Форум Микроэлектроника – 2022
21.06.22 | Вебинар
Защита электроники от неблагоприятных воздействий окружающей среды: ключевые аспекты
12-14.04.22 | Выставка
ЭлектронТехЭкспо 2022 — 19-я Международная выставка для электротехнической промышленности