Монтаж выводных компонентов
Необходимо найти решение для селективной пайки? Наши специалисты проконсультируют по выбору наиболее подходящего варианта для вашего предприятия.
Получить консультациюСелективная пайка
Технология селективной пайки — пайка селективно паяемых компонентов производится в локальных точках платы, что в свою очередь делает возможным применение технологии смешанного монтажа, предусматривающего работу как с поверхностно-монтируемыми SMD-компонентами, так и с выводными ТНТ-компонентами.
Благодаря автоматизации и качественной пайке различных печатных плат (многослойных, с высокой теплоемкостью, с плотным двухсторонним монтажом), а также хорошей повторяемости и стабильности процесса системам селективной пайки удается достичь надежных паяных соединений выводов штыревых компонентов.
Пайка волной припоя
Технология пайки волной — высокоэффективный метод монтажа электронных компонентов, размещенных на одной из сторон печатной платы. Выводы соединяемых элементов и нижняя плоскость платы на короткий промежуток времени погружают в расплавленный припой, что дало название технологического процесса пайки волной припоя.
При смачивании контактных площадок расплавленным припоем он проникает сквозь отверстия обрабатываемой поверхности. Вместе с тем образуется надежное распаянное соединение печатной платы с выводами электронных компонентов. Установки пайки волной припоя используются как для групповой пайки ТНТ-компонентов, монтируемых в отверстия, так и для смешанного монтажа SMD-компонентов.
Технология пайки волной это непрерывный процесс, позволяющий достичь высокой производительности. Необходимость использования установок пайки волной для пайки плат, содержащих поверхностно-монтируемые компоненты, вызвала существенное развитие данной технологии.
Установка THT-компонентов
Автоматы сборки и установки THT-компонентов производят все операции по монтажу в самостоятельном режиме, в соответствии с рабочей программой по установке компонентов.
Установщики THT-компонентов характеризуются большим числом параметров, основными и которых являются: производительность, точность, повторяемость, количество позиций под питатели, номенклатура устанавливаемых компонентов, максимальные и минимальные габаритные размеры печатной платы. Для контроля качества сборки применяется автоматическая оптическая инспекция ТНТ-монтажа.
Для уточнения данных по комплектации, спецификации и ценам на оборудование для селективной пайки и ТНТ-монтажа — свяжитесь со специалистами Остек-СМТ.
развитию
проектов
клиентов
поддержка