- О нас
- Решения и продукты
- Сервис и обучение
- Академия технологий
- Кабинет
- Решения и продукты
- Решения и продукты
Поверхностный монтаж
Необходимо найти оборудование для поверхностного монтажа? Наши специалисты проконсультируют по выбору наиболее подходящего решения для вашего предприятия.
Получить консультациюПоверхностный монтаж печатных плат
Поверхностный (SMT) монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах. Оборудование для поверхностного монтажа печатных плат включает в себя маркировщики печатных плат, системы для нанесения паяльной пасты, установщики SMD-компонентов и системы пайки.
Внедрение профессионального оборудования для SMT-монтажа на предприятии позволяет существенно повысить производительность и сократить число ошибок из-за человеческого фактора.
Маркировка печатных плат
Станки для лазерной маркировки обеспечивают нанесение различной маркировки на печатные платы. Оборудование маркировки может использоваться и в составе конвейерной линии, и как отдельностоящая машина. При этом текст и вид маркировки легко программируются.
Нанесение паяльной пасты
Оборудование для нанесения паяльной пасты включает в себя трафаретные и безтрафаретные принтеры, настольные и конвейерные высокоточные дозаторы паяльной пасты, автоматические принтеры для решения специализированных задач работы с SMD-компонентами.
Установка SMD-компонентов
Сборочные центры и автоматы установки SMD-компонентов предназначены для точного и быстрого произведения установки широкого диапазона компонентов.
Оборудование по установке включает многофункциональные сборочные центры, скоростные и сверхгибкие автоматы установки, установщики для массового производства и настольные системы установки компонентов.
Современные системы установки SMD-компонентов, применяющиеся в РЭА, обладают надежностью, продуманной конструкцией, а также обширным функционалом, что позволяет собирать самые сложные изделия с высоким качеством.
Пайка SMD-компонентов
Пайка оплавлением — одна из технологий процесса пайки. Заключается в оплавлении припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату SMD-компонента, образуя при затвердевании паяное соединение в форме галтели.
Пайка в паровой фазе — процесс пайки происходит в резервуаре, в котором находится доведенный до кипения теплоноситель, имеющий определенную температуру кипения. Для доведения жидкости до точки кипения используются нагреватели.
Конвейерные системы
Конвейерные системы предназначены для перемещения печатных узлов между сборочными единицами оборудования. В зависимости от сборочного оборудования и длины линии может возникнуть необходимость в использовании соединительного конвейера с определенными дополнительными функциями и/или возможностями.
Автоматические системы загрузки и разгрузки предназначены для ввода и вывода печатных плат из автоматической сборочной линии.
Линии поверхностного монтажа
В производстве линии поверхностного монтажа используются для создания высокопроизводительных участков автоматической сборки электронных печатных узлов. Все оборудование в линиях связано через конвейерные системы, где каждый процесс выполняется автоматизировано.
Для уточнения данных по комплектации, спецификации и ценам на оборудование для поверхностного монтажа — свяжитесь со специалистами Остек-СМТ.
развитию
проектов
клиентов
поддержка