Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
02.09.24 |
Автор: Сергей Морозов, директор по реализации проектов Остек-СМТ
Издание: Академия технологий Остек-СМТ
О необходимости подбора персонала до начала непосредственно запуска цикла производства было упомянуто ранее. На данном этапе этот персонал должен быть обучен работе на том оборудовании, которое было установлено в рамках проекта.
Подразумевается, что обучение должен проходить персонал, который имеет базовый опыт и знания работы в сфере радиоэлектроники и поверхностного монтажа.
Необходимо решить следующие вопросы:
- Определить группы персонала
- Составить программу обучения
- Подготовить тестовые комплекты плат, материалов и компонентов
- Организовать процесс видеозаписи обучения
1. Группы персонала
На этапе проектирования мы определили должности и выполняемые персоналом задачи на производстве. Теперь нам необходимо сгруппировать персонал по видам выполняемых задач и зонам ответственности на производстве.
2. Программа обучения
График обучения определяется доступностью групп персонала и возможностью проходить параллельное обучение. Часто одни и те же люди входят в разные группы и тогда график обучения приходиться делать последовательным и растягивать процесс обучения.
Академия технологий
Видео
Публикации
Мероприятия
31:10 | Видео
Создание в РФ производств мирового уровня: доклад на ExpoElectronica 2024
| Видео
FLEX полтора года спустя
3:55 | Видео
Интервью с Александром Завалко: как строить производства мирового уровня в России
13:30 | Видео
Проектные решения SMART: техника
6:24 | Видео
Проектные решения SMART: концепция
4:58 | Видео
Все о решении FLEX:Рентген
8:25 | Видео
Решения FLEX отвечают потребностям 80% предприятий электроники
16:28 | Видео
Комплексность решений FLEX это не про набор станков, а про результат
1:18:45 | Видео
Построение производства сборки печатных плат мирового уровня
1:21:00 | Видео
Технология сборки электронных плат. С чего начинается инжиниринг?
16.12.24 | Публикации
О новой книге Евгения Липкина от первого лица
14.10.24 | Публикации
Нужно наращивать не только объемы, но и эффективность производства радиоэлектронной аппаратуры
10.10.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 7: эксплуатация
23.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 6: оптимизация
18.09.24 | Публикации
Пайка против технологии Press Fit
11.09.24 | Публикации
Изменения в стандарте IPC-A-610 Rev F относительно Rev E
02.09.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 5: обучение
26.08.24 | Публикации
Серийное сборочное производство электроники с нуля
12.08.24 | Публикации
Создание производства от А до Я. Часть 4: реализация проекта
09.08.24 | Публикации
Проработка разделителей групповых заготовок
17.12.24 | Вебинар
Вебинар «Как выжать максимум из рентгена? Проверяем ваши настройки»
27.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизация нанесения отечественных двухкомпонентных лаков в малых объемах»
20.11.24 | Вебинар
Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»
14.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как построить в РФ производство электроники мирового уровня?»
13.11.24 | Вебинар
Вебинар «Как организовать цеховую прослеживаемость? Идентификация печатных плат»
06.11.24 | Вебинар
Вебинар «Автоматизированное рабочее место монтажника-набивщика»
31.10.24 | Вебинар
Вебинар «Почему все больше плат разделяют фрезерованием?»
24.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как минимизировать человеческий фактор в ремонте электроники?»
17.10.24 | Вебинар
Вебинар «Как выгодно выстроить контроль качества при сборке электроники подрядчиком?»
23-28.09.24 | Конференция
Российский форум Микроэлектроника – 2024