Вебинар «Требования к проектированию изделия для селективной пайки»

Для успешного применения технологии селективной пайки при конструировании печатных узлов должны быть учтены требования, накладываемые как технологией пайки, так и конструкцией установки. Неисполнение тех или иных требований часто ведет к появлению различных дефектов, борьба с которыми весомо замедляет тех. процесс, а то и вовсе его останавливает.

Опираясь на стандарт IPC-610 и опыт нашей команды в сфере технологий поверхностного и выводного монтажа, мы сформировали список рекомендаций-требований по конструированию печатных узлов для систем селективной пайки. И готовы с радостью ими поделиться!

Вебинар будет интересен как руководителям и техническим специалистам, которые уже знакомы с технологией и хотят повысить эффективность работы своего предприятия, так и специалистам, которые только знакомятся с тонкостями производства.

На вебинаре будут рассмотрены следующие темы:

• Обзор рекомендаций по проектированию печатных узлов для систем селективной пайки.
• Обзор возможных дефектов, сопровождающих процесс селективной пайки.
• Обзор комплекса средств для обеспечения качества изделий и повторяемости техпроцесса в установке селективной пайки с двумя волнообразователями.

Спикер: Александр Романов, главный специалист отдела технической поддержки Остек-Умные технологии

Продолжительность вебинара: 2 часа.

Регистрируйтесь по ссылке.

Участие бесплатное. Количество мест ограничено!

Чтобы избежать возможных технических проблем во время вебинара, до его начала рекомендуем пройти тест системы.

За дополнительной информацией обращайтесь к Наталии Мосоловой по электронной почте: Mosolova.N@ostec-group.ru

Следите за анонсами вебинаров, авторским контентом и новостями из мира электроники на каналах Академии технологий Остек-СМТ в VK и Telegram.